[实用新型]一种倒装芯片封装的三极管有效
| 申请号： | 201920501994.3 | 申请日： | 2019-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN210136867U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 张荔;朱巧艳 | 申请（专利权）人： | 南京英诺微盛光学科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/467 | 分类号： | H01L23/467;H01L23/367 |
| 代理公司： | 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 | 代理人： | 马鸿杰 |
| 地址： | 210000 江苏省南京市江北新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 倒装 芯片 封装 三极管 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装芯片封装的三极管，包括集电区(1)，其特征在于：所述集电区(1)的一端装设有引脚(2)，所述集电区(1)上装设有倒装芯片(3)，所述集电区(1)的外沿装设有散热环(4)，所述集电区(1)与倒装芯片(3)的外部包裹有塑封壳(7)，所述塑封壳(7)上设有进风口(8)。
2.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装的三极管，其特征在于：所述散热环(4)为U型网片结构，网孔直径为一毫米，材质为聚四氟乙烯。
3.根据权利要求2所述的一种倒装芯片封装的三极管，其特征在于：所述散热环(4)的外沿装设有聚热环(5)，聚热环(5)上布设有换热口(6)，换热口(6)为圆形孔状结构。
4.根据权利要求3所述的一种倒装芯片封装的三极管，其特征在于：所述聚热环(5)为U型板结构。
5.根据权利要求1所述的一种倒装芯片封装的三极管，其特征在于：所述进风口(8)为锥形圆孔结构且小孔对应集电区(1)。
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