[实用新型]一种温度自动调节的硅光芯片

权利要求书

1.一种温度自动调节的硅光芯片，其特征是，硅光芯片内部集成有加热器和温度传感器，温度传感器用于感知硅光芯片的温度，温度传感器感知的温度越高则通过加热器的电流越小，加热器和温度传感器之间设有热膨胀材料，热膨胀材料用于调整加热器和温度传感器之间的距离。

2.根据权利要求1所述的一种温度自动调节的硅光芯片，其特征是，温度传感器一端连接电源，温度传感器的另一端同时连接分压电阻的一端和加热器的一端，分压电阻的另一端接地，加热器的另一端接地。

3.根据权利要求1所述的一种温度自动调节的硅光芯片，其特征是，所述的热膨胀材料的表面外包裹有绝缘材料。

4.根据权利要求3所述的一种温度自动调节的硅光芯片，其特征是，所述的热膨胀材料是热塑性化学品。