[实用新型]传感器模组及电子设备

说明书

本申请公开一种传感器模组以及电子设备。该传感器模组包括基材结构、固定框、光电转化元器件和光路结构组件；其中，基材结构包括设置于基材中的至少一根导线，导线的一端与光电转化元器件连接，导线的另一端用于与印刷电路板连接，与光电转化元器件连接的一端和与印刷电路板连接的另一端设置于基材的同一侧表面；固定框设置于基材的导线的两端所处的一侧；光电转化元器件设置于固定框内；光路结构组件设置于光电转化元器件上；固定框内填充有保护胶，固定框和保护胶将基材结构、光电转化元器件和光路结构组件封装成一体。采用该传感器模组，减小了组件的整体高度，并且更好地保护其中的光电转化元器件以及金属线等部件。

技术领域

本申请涉及传感器模组技术领域，具体涉及一种传感器模组及一种电子设备。

背景技术

目前的电子设备，例如手机、平板电脑等，很多都具备传感器模组，例如指纹模组，以用于采集、识别用户的指纹等生物特征图像。

请参见图1，图1为一般的指纹模组及其关联部件的结构示意图。其中，用于采集用户的指纹图像的指纹模组91，包括了基材911、指纹传感器912、红外滤光片913和模材(molding compound)914。指纹传感器912设置于基材911上，红外滤光片913设置于指纹传感器912上，模材914将三者封装成一个整体，即得到指纹模组91。模材914的下表面通过焊盘92与印刷电路板93连接，这样，指纹传感器912的电信号，就可以通过从基材911的上表面贯穿到基材911的下表面的导线，传输给印刷电路板93，从而使印刷电路板93可以对这些电信号进行处理，进而识别指纹图像。

上述的安装好的传感器模组及印刷电路板整体可称为组装件，组装件的厚度较大。如果将其应用在对于厚度要求较高的电子设备中，例如超薄型手机等，则组装件的厚度会对薄型电子设备的实现造成阻碍。因此，现有的组装件的厚度较大，这导致了采用该组装件的电子设备的整体厚度或局部厚度较大。

为解决这一问题，本申请的发明人在此前研发了一种新的传感器模组，该传感器模组与印刷电路板所组成的组装件的厚度更小。但是，该传感器模组的封装方式仍然存在改进的空间。

实用新型内容

本申请在提供一种传感器模组，当传感器模组与印刷电路板安装在一起时，可以减少组装件的厚度，进而为超薄型电子设备的实现打下基础，并在此基础上对该传感器模组的封装方式进行改进，从而更好地保护传感器模组中的光电转化元器件，以及与其关联的导线和连接线等金属线。

第一方面，本申请提供一种传感器模组，包括基材结构、固定框、光电转化元器件和光路结构组件；其中，

所述基材结构包括设置于基材中的至少一根导线，所述导线的一端与光电转化元器件连接，所述导线的另一端用于与印刷电路板连接，所述与光电转化元器件连接的一端和所述与印刷电路板连接的另一端设置于所述基材的同一侧表面；

所述固定框设置于所述基材的导线的两端所处的一侧；

所述光电转化元器件设置于所述固定框内；

所述光路结构组件设置于所述光电转化元器件上；

所述固定框内填充有保护胶，所述固定框和所述保护胶将所述基材结构、所述光电转化元器件和光路结构组件封装成一体。

结合第一方面，在第一方面第一种可能的实现方式中，所述保护胶为硅胶。

结合第一方面及上述可能的实现方式，在第一方面第二种可能的实现方式中，所述保护胶为透明材质；和/或，所述固定框为塑料材质。

结合第一方面及上述可能的实现方式，在第一方面第三种可能的实现方式中，所述基材中设置有至少两根导线；其中，

至少一根导线为第一导线，所述第一导线的一端与所述光电转化元器件的第一侧连接；