[实用新型]一种铜箔基板半固化片分离装置

权利要求书

1.一种铜箔基板半固化片分离装置，包括工作台（1）、马达（5）和电机（15），其特征在于：所述工作台（1）的右侧设置有支架（3），且工作台（1）的上方放置有盛放盒（2），所述电机（15）设置在支架（3）的顶端后侧，且电机（15）的顶端连接有丝杆（14），所述丝杆（14）的外侧设置有螺纹套（16），且螺纹套（16）的外侧连接有第一伸缩杆（4），所述马达（5）设置在第一伸缩杆（4）的顶端，且马达（5）的顶端连接有转轴（18），所述转轴（18）的外侧包裹有齿轮（6），且转轴（18）的顶端前侧设置有转盘（8），所述齿轮（6）的外侧设置有滑条（7），且滑条（7）的底端与挤压套（10）连接，所述第一伸缩杆（4）的顶端底侧连接有第二伸缩杆（9），且第二伸缩杆（9）的底端外侧设置有限位块（17），并且第二伸缩杆（9）的顶端外侧包裹有挤压套（10），所述挤压套（10）与第一伸缩杆（4）的之间设置有气囊（11），且气囊（11）的上下两端均连接有气管（13），所述气囊（11）上方的气管（13）与转盘（8）的外侧连接，且气囊（11）下方的气管（13）与吸盘（12）连接，所述吸盘（12）设置在第二伸缩杆（9）的底端。

2.根据权利要求1所述的一种铜箔基板半固化片分离装置，其特征在于：所述盛放盒（2）设置有2个，且盛放盒（2）左右对称设置在工作台（1）的上方。

3.根据权利要求1所述的一种铜箔基板半固化片分离装置，其特征在于：所述齿轮（6）在转轴（18）上设置有2个，且转轴（18）前侧的齿轮（6）小于转轴（18）后侧的齿轮（6）。

4.根据权利要求1所述的一种铜箔基板半固化片分离装置，其特征在于：所述滑条（7）与挤压套（10）通过焊接固定，且滑条（7）的内侧呈锯齿状结构，并且滑条（7）与齿轮（6）啮合连接。

5.根据权利要求1所述的一种铜箔基板半固化片分离装置，其特征在于：所述转盘（8）与气管（13）构成缠绕结构，且转盘（8）通过转轴（18）和齿轮（6）与吸盘（12）构成密封结构。

6.根据权利要求1所述的一种铜箔基板半固化片分离装置，其特征在于：所述挤压套（10）通过滑条（7）与第二伸缩杆（9）构成滑动结构，且挤压套（10）的自身长度小于限位块（17）的顶端到第一伸缩杆（4）的底面长度。