[实用新型]一种超薄高粘导电布胶带

说明书

本实用新型涉及胶带技术领域，公开了一种超薄高粘导电布胶带，包括基材和导电胶膜；所述导电胶膜贴合在基材其中一面上；所述导电胶膜另一面设置有离型层。所述基材是一种带有防溢胶涂层的导电布。所述导电胶膜是一种丙烯酸树脂和导电颗粒的混合物，具有良好的导电性和粘性。所述离型层厚度为50um。所述超薄高粘导电布胶带厚度大于或者等于0.03mm。所述超薄高粘导电布胶带的粘性大于1500g，所述超薄高粘导电布胶带水平向和垂直向电阻均小于0.05Ω。该超薄高粘导电布胶带具有优异的贴附性，贴附效果好，不残胶。

技术领域

本实用新型涉及一种胶带，特别涉及一种超薄高粘导电布胶带。

背景技术

导电布胶带具有良好的导电性和屏蔽效果，广泛应用于电脑、手机等电子产品中，在高频传输时可以屏蔽或者隔离电磁波或者无线电波的干扰；由于导电布的结构特点，使得导电布胶带，尤其是厚度较薄的胶带在使用时容易发生溢胶风险，基于此特开发一款超薄高粘，不溢胶导电布胶带。

实用新型内容

本实用新型解决的技术问题是提供一种超薄高粘导电布胶带，可以杜绝溢胶风险。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种超薄高粘导电布胶带，包括带有防溢胶涂层的基材和导电胶膜；所述导电胶膜贴合在基材非防溢胶面上。所述导电胶膜是一种丙烯酸树脂和导电颗粒的混合物，具有良好的导电性和粘性。该超薄高粘导电布胶带具有优异的贴附性，贴附效果好，不残胶。

进一步的是：所述导电胶膜另一面设置有离型层。

进一步的是：所述基材是一种导电布。所述导电布上带有防溢胶涂层，杜绝了导电布溢胶风险。

进一步的是：所述离型层厚度为50um。

进一步的是：所述超薄高粘导电布胶带厚度大于或者等于0.03mm。本实用新型的超薄高粘导电布胶带厚度薄，厚度最薄可达到0.03mm，可以用于需要超薄胶带的环境。

进一步的是：所述超薄高粘导电布胶带的粘性大于1500g，粘性强，不易脱落。所述超薄高粘导电布胶带水平向和垂直向电阻均小于0.05Ω，具有较强的粘性和良好的导电性。

附图说明

图1为超薄高粘导电布胶带结构示意图。

图中标记为：100、离型层；200、导电胶膜；300、基材。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。

如图1所述，一种超薄高粘导电布胶带，包括带有防溢胶涂层的基材300和导电胶膜200；所述导电胶膜200贴合在基材300非防溢胶面上。

在上述基础上，如图1所示，所述导电胶膜200另一面带有离型层100。实际使用时，撕下离型层100，将露出的导电胶膜200贴附于产品表面即可。

所述导电胶膜200是一种丙烯酸树脂和导电颗粒的混合物，具体制备方法为：将丙烯酸树脂胶水进行机械搅拌，按一定比例量取固化剂，将稀释剂进行稀释，搅拌均匀后缓慢加入正在搅拌的丙烯酸树脂胶水中，再加入导电颗粒，搅拌30min左右，保证导电颗粒与树脂充分混溶，最后进行涂布工艺即可得到导电胶膜200。将得到的导电胶膜200与基材300进行贴合后在导电胶膜200另一面覆上离型层100即可得到超薄高粘导电布胶带。其中稀释剂可选用乙酸乙酯或者甲苯，稀释剂含量控制在40％左右；所述导电颗粒可根据产品所需的厚度和电阻等要求进行选择，可以是金粉、铜粉、银粉、镍粉、铝粉等金属粉末的其中一种或多种组合。

在上述基础上，如图1所示，所述基材300是一种导电布。所述基材100选用的导电布带有防溢胶涂层，克服了导电布使用过程中容易发生溢胶和渗透的缺点。