[实用新型]结构光投射系统

权利要求书

1.一种结构光投射系统，其特征在于，包括：

非半导体材料的基板，具有安装面；

半导体激光芯片，用以产生至少一光束，组设于所述安装面上且具有第一光轴；

第一光学模块，配置于所述至少一光束的传递路径上，具有第二光轴，且包括光学透镜，所述光学透镜具有出光面，所述光学透镜与所述半导体激光芯片之间无空气间隙；以及

第二光学模块，设置于所述第一光学模块上且具有第三光轴，所述第二光学模块包括中空壳体与至少一绕射光学元件，所述至少一绕射光学元件配置所述至少一光束的传递路径上，且将所述至少一光束转换成结构光，

其中，所述第一光学模块容置于所述中空壳体内，且沿着所述第一光轴射出的光束继续依序沿着所述第二光轴与所述第三光轴传递。

2.根据权利要求1所述的结构光投射系统，其特征在于，所述光学透镜以模塑方式设置于所述安装面上，并覆盖封装于所述半导体激光芯片。

3.根据权利要求2所述的结构光投射系统，其特征在于，所述壳体一端成型有接合部，所述接合部设置于所述安装面上，所述绕射光学元件相对设置于所述接合部的壳体的另一端。

4.根据权利要求3所述的结构光投射系统，其特征在于，所述第二光学模块还包括至少一光学元件，至少一所述光学元件设置于所述第一光学模块与所述绕射光学元件之间。

5.根据权利要求4所述的结构光投射系统，其特征在于，所述光学透镜的所述出光面用以将所述光束朝所述光学元件射入，所述光束经由所述光学元件折射后产生至少一准直光束，并朝所述绕射光学元件射入，所述准直光束经由所述绕射光学元件衍射后，在投射面上呈现多个绕射光点。

6.根据权利要求4所述的结构光投射系统，其特征在于，所述壳体厚度小于5mm。

7.根据权利要求5所述的结构光投射系统，其特征在于，所述绕射光学元件与所述投射面之间的距离落在从300cm至500cm的范围内。

8.根据权利要求5所述的结构光投射系统，其特征在于，所述半导体激光芯片为垂直腔面射型激光芯片。

9.根据权利要求8所述的结构光投射系统，其特征在于，所述垂直腔面射型激光芯片具有200至600个发光点。

10.根据权利要求9所述的结构光投射系统，其特征在于，所述绕射光学元件的阶数是落在从5×5阶至13×13阶的范围内。

11.根据权利要求10所述的结构光投射系统，其特征在于，所述多个绕射光点的数量是落在从10000至40000的范围内。

12.根据权利要求2所述的结构光投射系统，其特征在于，所述第一光轴、所述第二光轴与所述第三光轴之间呈同一轴心对位，且其误差偏值小于等于50微米。

13.根据权利要求2所述的结构光投射系统，其特征在于，所述第一光轴与所述第二光轴之间呈同一轴心对位，且其误差偏值小于等于20微米。

14.根据权利要求1所述的结构光投射系统，其特征在于，所述非半导体材料的基板为金属基板、陶瓷基板或玻璃纤维基板。

15.根据权利要求1所述的结构光投射系统，其特征在于，所述半导体激光芯片为边射型激光芯片，所述结构光投射系统还包括反射元件，其设置于所述安装面上，所述反射元件具有反射面，所述反射面用以将所述边射型激光芯片射出的所述光束往所述出光面反射，并使所述光束远离所述安装面，所述光学透镜与所述基板、所述边射型激光芯片以及所述反射元件之间无空气间隙。