[实用新型]互连结构有效
| 申请号： | 201920511807.X | 申请日： | 2019-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN209571414U | 公开（公告）日： | 2019-11-01 |
| 发明（设计）人： | 孙明亮;吴孝哲;林宗贤;吴龙江;熊建锋;吴明 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538 |
| 代理公司： | 上海立群专利代理事务所(普通合伙) 31291 | 代理人： | 杨楷;毛立群 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 种子层 金属材料 金属互连层 互连结构 金属活性 介质层 半导体器件 本实用新型 半导体器件技术 互连机构 化学电镀 电镀液 钝化层 侵蚀 缓解 | ||
1.一种半导体器件的互连结构，其特征在于，包括：
介质层；
金属互连层，设置于所述介质层内，所述金属互连层由第一金属材料制得；
种子层，设置于所述介质层和所述金属互连层之间，所述种子层具有第一种子层和第二种子层，所述第一种子层由所述第一金属材料制得，所述第二种子层由金属活性强于所述第一金属材料的第二金属材料制得。
2.根据权利要求1所述的互连结构，其特征在于，所述种子层的表面还形成有钝化层。
3.根据权利要求2所述的互连结构，其特征在于，所述钝化层由所述第二金属材料的氧化物制得。
4.根据权利要求1-3中任意一项所述的互连结构，其特征在于，所述第一金属材料为铜。
5.根据权利要求4所述的互连结构，其特征在于，所述第二金属材料为铪、铝、钛、锆、钒、锰、铌、锌、铬、镓、铁、镉、铟、铊、钴、镍、钼、锡、铅中的一种。
6.根据权利要求5所述的互连结构，其特征在于，所述第二金属材料为锌。
7.根据权利要求1所述的互连结构，其特征在于，所述互连结构还包括设置在所述金属互连层一侧的通孔连接互连线。
8.根据权利要求7所述的互连结构，其特征在于，所述种子层还设置在所述通孔连接互连线与所述介质层之间。
9.根据权利要求1所述的互连结构，其特征在于，所述种子层采用包括所述第一金属材料和所述第二金属材料的合金材料制得，所述第一种子层和所述第二种子层构成为同一相。
10.根据权利要求9所述的互连结构，其特征在于，所述合金材料为黄铜。
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