[实用新型]一种电抗器及其应用装置

说明书

本实用新型提供的电抗器及其应用装置，包括：磁芯、线圈、绝缘纸、灌封胶以及外壳；其中：所述线圈绕制于所述磁芯上；所述磁芯和所述线圈通过半灌封技术，被所述灌封胶灌封于所述外壳内；所述绝缘纸设置于所述线圈的裸露部分上，实现所述线圈与外部机箱之间的绝缘，使所述外壳的高度高于所述线圈并低于预设高度。本实用新型通过在线圈的裸露部分与机箱之间设置绝缘纸，实现半灌封技术下线圈与机箱之间的绝缘，使外壳的高度仅高于线圈即可，而低于一个预设高度，进而能够在半灌封方案保证电气绝缘的基础上，减少灌封胶用量，减小外壳的高度，解决了现有技术中重量大、成本高以及体积大的问题。

技术领域

本实用新型涉及电力电子技术领域，特别涉及一种电抗器及其应用装置。

背景技术

传统的灌封式电抗器通常采用完全灌封的方法，如图1a所示，将磁芯101和漆包线绕制后的线圈102放在铝质外壳103内，通过在外壳103内灌封导热硅胶，起到散热及电气绝缘的作用，最后将灌封后的电抗器安装在整机机箱外。

为了保证线圈102和机箱之间的绝缘，外壳103的高度需要高于磁芯101和线圈102的高度，进而保证灌封后线圈102能够完全埋入导热硅胶内，即灌封胶面104以下；同时，实际工作时，电抗器产生的热量会使灌封的导热硅胶受热膨胀，因此外壳103的高度还需要高于导热硅胶的高度。

由于图1a这种全灌封方案在灌封时的导热硅胶用量较大，成本较高，电抗器重量也较大；因此，现有技术中还存在一种半灌封方案，如图1b所示，其线圈202裸露，与空气直接接触；但为了保证线圈202和机箱的电气绝缘，其外壳203的高度比全灌封方案中的外壳高度还要高，导致外壳203的重量增加；也就是说，虽然半灌封方案减少了导热硅胶的用量，但电抗器整体的重量及成本下降不明显，而且电抗器的体积也会增大，不利于应用。

实用新型内容

本实用新型提供一种电抗器及其应用装置，以解决现有技术中重量大、成本高以及体积大的问题。

为实现上述目的，本申请提供的技术方案如下：

本实用新型一方面提供一种电抗器，包括：磁芯、线圈、绝缘纸、灌封胶以及外壳；其中：

所述线圈绕制于所述磁芯上；

所述磁芯和所述线圈通过半灌封技术，被所述灌封胶灌封于所述外壳内；

所述绝缘纸设置于所述线圈的裸露部分上，实现所述线圈与外部机箱之间的绝缘，使所述外壳的高度高于所述线圈并低于预设高度。

优选的，所述灌封胶完全盖住所述磁芯。

优选的，所述绝缘纸完全覆盖所述线圈朝向外部机箱的一面。

优选的，所述外壳的高度满足所述电抗器的散热要求。

优选的，所述绝缘纸的厚度满足所述电抗器接收电压的耐压要求。

优选的，所述灌封胶为导热硅胶。

本实用新型另一方面还提供了一种电抗器的应用装置，包括如上述任一所述的电抗器。

优选的，所述应用装置为逆变器。

优选的，所述逆变器为组串式逆变器。

本实用新型提供的电抗器，通过在线圈的裸露部分与外部机箱之间设置绝缘纸，实现半灌封技术下线圈与外部机箱之间的绝缘，使外壳的高度仅高于线圈即可，而低于一个预设高度，进而能够在半灌封方案减少灌封胶用量的基础上，减小外壳的高度，解决了现有技术中重量大、成本高以及体积大的问题。

附图说明