[实用新型]一种槽体支撑机构有效
申请号: | 201920514503.9 | 申请日: | 2019-04-16 |
公开(公告)号: | CN209515620U | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 丁旭;罗文滨 | 申请(专利权)人: | 安徽宏实自动化装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙) 11390 | 代理人: | 胡剑辉 |
地址: | 230001 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 内槽 外框 衔接板 外槽 本实用新型 支撑机构 种槽 支撑 外表面中间位置 整体结构设计 空间利用率 槽体支撑 侧向滑动 对称设置 对称位置 粉尘污染 滑动挡板 滑动档板 右支撑板 左支撑板 内侧壁 石英管 底端 连通 贯穿 | ||
本实用新型公开一种槽体支撑机构,包括外槽,所述外槽内侧壁上设置有左支撑板与右支撑板,所述外槽内设置有内槽安装外框,贯穿所述内槽安装外框底部设置有内槽,所述内槽安装外框两侧外表面中间位置对称设置有一号衔接板与二号衔接板,所述一号衔接板底端安装有一号支撑块,所述一号支撑块关于内槽安装外框对称位置设置有二号支撑块,所述内槽上连通有至少一组石英管;本实用新型整体结构设计紧密,有效的提高了空间利用率,槽体支撑稳定性极佳,能够有效的防止粉尘污染,能够有效的防止上滑动档板与下滑动挡板侧向滑动,从而确保内槽的稳定性,整个过程简单快捷,便于工作人员操作。
技术领域
本实用新型属于半导体湿式制程设备领域,更具体的是一种槽体支撑机构。
背景技术
目前半导体湿式制程设备发展迅速,现有的槽体支撑机构无法满足设计要求,需设计占用空间小、连接紧密、结构稳定的机构,相信未来将会得到进一步完善,以满足使用时的不同需求;
现有的槽体支撑机构在使用的过程中存在一定的弊端,结构设计不合理,连接不紧密,占用空间大,空间利用率较低,且槽体支撑不稳定,容易被粉尘污染,整个操作过程较为繁琐,给工作人员带来不便。
实用新型内容
为了克服上述的技术问题,本实用新型的目的在于提供一种槽体支撑机构,通过将一号支撑块和右支撑板与外槽焊接为一体,将一号衔接板与内槽安装外框焊接为一体,并通过一号螺栓与二号螺栓将一号衔接板与一号支撑块进行连接,完成对内槽的固定,整体结构设计紧密,有效的提高了空间利用率,具有优良的支撑内槽的作用,稳定性极佳,能够有效的防止粉尘污染;内槽通过上滑动档板与下滑动挡板沿着上限位块与下限位块滑进内槽安装外框内,且内槽穿过内槽安装通孔凸出于内槽安装外框底部,其中上限位块与下限位块能够有效的防止上滑动档板与下滑动挡板侧向滑动,从而确保内槽的稳定性,整个过程简单快捷,便于工作人员操作。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现:
一种槽体支撑机构,包括外槽,所述外槽内侧壁上设置有左支撑板与右支撑板,所述外槽内设置有内槽安装外框,贯穿所述内槽安装外框底部设置有内槽,所述内槽安装外框两侧外表面中间位置对称设置有一号衔接板与二号衔接板,所述一号衔接板底端安装有一号支撑块,所述一号支撑块关于内槽安装外框对称位置设置有二号支撑块,所述内槽上连通有至少一组石英管;
所述一号衔接板包括垫板、右侧板与左侧板,所述左侧板与右侧板分别安装于垫板两端,贯穿所述垫板与一号支撑块之间连接有一号螺栓与二号螺栓;
所述内槽安装外框底端开设有内槽安装通孔,所述内槽安装外框一侧内壁上安装有两组上限位块,所述内槽安装外框底部安装有环形挡板,环形挡板与内槽安装通孔端口相切,所述内槽安装外框另一侧内壁上安装有两组下限位块,所述内槽外侧壁上安装有上滑动挡板与下滑动挡板。
作为本实用新型进一步的方案:两组所述上限位块之间的距离与上滑动挡板的长度相同,且上滑动挡板相切于两组上限位块之间,两组所述下限位块之间的距离与下滑动挡板的长度相同,且下滑动挡板相切于两组所述下限位块之间,所述内槽通过上滑动挡板与下滑动挡板配合上限位块与下限位块滑动安装于内槽安装外框内,环形挡板的宽度与上滑动挡板和下滑动挡板的宽度相同。
作为本实用新型进一步的方案:所述上滑动挡板与下滑动挡板对称焊接在内槽外侧壁上,且内槽上端口设计为波浪状,每组所述石英管包括两个进水管与一个出水管,进水管的喷口与水平面呈45度设置。
作为本实用新型进一步的方案:所述左侧板与右侧板的形状均为梯形,且左侧板与右侧板均焊接在内槽安装外框外侧壁上,且左侧板与右侧板关于垫板对称设置。
作为本实用新型进一步的方案:所述一号支撑块上开设有两组螺栓槽,所述垫板通过一号螺栓与二号螺栓配合螺栓槽与一号支撑块连接。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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