[实用新型]一种绝缘良好的模压封装型电阻器有效

专利信息
申请号: 201920516155.9 申请日: 2019-04-17
公开(公告)号: CN210575313U 公开(公告)日: 2020-05-19
发明(设计)人: 陈小诚 申请(专利权)人: 盛雷城精密电阻(江西)有限公司
主分类号: H01C1/032 分类号: H01C1/032;H01C1/148;H01C3/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 341000 江西省赣州*** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 绝缘 良好 模压 封装 电阻器
【权利要求书】:

1.一种绝缘良好的模压封装型电阻器,包括瓷芯(10),所述瓷芯(10)的外圈缠绕设置有电阻丝(11),其特征在于:

所述瓷芯(10)的外圈模压封装有密封层(30),所述密封层(30)的内部与瓷芯(10)的外壁之间设置有防水层(14)和绝缘层(12),所述防水层(14)位于绝缘层(12)的外圈;

镀锡铁帽(20),所述镀锡铁帽(20)设置在瓷芯(10)的两端且与电阻丝电导通。

2.根据权利要求1所述的一种绝缘良好的模压封装型电阻器,其特征在于:所述绝缘层(12)与防水层(14)之间设置有隔层(13)。

3.根据权利要求1所述的一种绝缘良好的模压封装型电阻器,其特征在于:所述密封层(30)上部的两侧搭接在镀锡铁帽(20)的外壁上。

4.根据权利要求1所述的一种绝缘良好的模压封装型电阻器,其特征在于:所述镀锡铁帽(20)与防水层(14)接触处设置有凸齿(21)。

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