[实用新型]防水指纹模组及电子产品

说明书

一种防水指纹模组，包括指纹芯片和电路基板，指纹芯片设于电路基板的一侧，防水指纹模组还包括防水壳体和电子按键，电子按键固定于电路基板的另一侧，防水壳体包括容置槽和电路板通孔，电路基板、电子按键均位于容置槽内，电路板通孔位于容置槽下方，电子按键设置在防水壳体上。本发明的防水指纹模组能实现防水功能，并且防水性能强，还具有物理按键功能。本实用新型还涉及一种电子产品。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域，特别是涉及一种防水指纹模组及电子产品。

背景技术

伴随着移动互联网时代的飞速发展，移动终端用户之间的信息交互也在成倍式增长，生物识别技术在时代的引领下成为一种新兴的交互技术正在被大众逐渐认可，目前指纹识别技术也已经成为手机上一项标配，于此同时各手机终端及用户对手机防水性能要求也逐渐提高，但现有指纹模组由于结构的限制，会存在不具备防水功能或者防水功能差等问题，不能满足用户的需求。

前面的叙述在于提供一般的背景信息，并不一定构成现有技术。

发明内容

本发明的目的在于提供一种防水指纹模组及电子产品，能够实现防水功能，并且防水性能强，还具有物理按键功能。

一种防水指纹模组，包括指纹芯片和电路基板，指纹芯片设于电路基板的一侧，防水指纹模组还包括防水壳体和电子按键，电子按键固定于电路基板的另一侧，防水壳体包括容置槽和电路板通孔，电路基板、电子按键均位于容置槽内，电路板通孔位于容置槽下方，电子按键设置在防水壳体上。

进一步地，所述防水指纹模组还包括第一防水胶层，第一防水胶层分别设于指纹芯片与电路基板的连接处、电子按键与电路基板的连接处以及电路板通孔内。

进一步地，所述电路板通孔的两端还分别设有第一防水胶层。

进一步地，所述电路基板包括印刷电路板和柔性电路板，印刷电路板与柔性电路板电性连接，印刷电路板位于容置槽内，柔性电路板从电路板通孔穿出。

进一步地，所述防水壳体还包括容纳部和固定部，固定部位于容纳部边缘，容纳部向固定部一侧凸出，形成容置槽；固定部上开设有安装通孔，电路板通孔设置在容纳部上。

进一步地，所述指纹芯片与所述电路基板之间、所述电子按键与所述电路基板之间均设有导电材料，指纹芯片和电子按键通过导电材料与电路基板电性连接。

本发明还提供一种电子产品，包括外壳，外壳上设有按键通孔，电子产品还包括上述的防水指纹模组，指纹芯片位于按键通孔内，电路基板抵接外壳，防水壳体的边缘与外壳固定连接。

进一步地，防水壳体与外壳之间设有第二防水胶层，第二防水胶层沿着防水壳体的边缘分布。

进一步地，所述按键通孔的边缘处设有倒角，倒角靠近指纹芯片与电路基板的连接处。

本发明的电子产品包括防水指纹模组，防水指纹模组包括第一防水胶层，第一防水胶层分别设置在指纹芯片与电路基板的连接处、电子按键与电路基板的连接处以及电路板通孔内，并且，电路基板和电子按键分别设置在防水壳体内，使防水指纹模组具备防水功能；防水壳体与外壳之间使用第二防水胶层进行密封，防水壳体与外壳之间形成一密闭空间，从而使电子产品外部的水汽无法进入电子产品内部，实现防水功能；防水指纹模组自身的防水性能结合防水壳体与外壳之间的防水性能，进一步地增强了电子产品的防水性能；并且电子按键位于电路基板下方，实现物理按键功能。

附图说明

图1为本发明一实施例的防水指纹模组的剖视结构示意图。

图2为本发明一实施例的电子产品的剖视结构示意图。

图3为图2另一视角的结构示意图。

具体实施方式