[实用新型]一种提篮反向装置有效
申请号: | 201920517569.3 | 申请日: | 2019-04-17 |
公开(公告)号: | CN209822614U | 公开(公告)日: | 2019-12-20 |
发明(设计)人: | 吴秋明;陈志远;钟志芳 | 申请(专利权)人: | 合肥新汇成微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/673 |
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地址: | 230000 安徽*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 横杆 放置板 本实用新型 连接杆 限位块 支撑杆 导轨 对称固定 反向装置 滑动连接 安装板 提篮 滑槽 取下 延伸 | ||
本实用新型公开了一种提篮反向装置,包括放置板,所述放置板的一侧开设有滑槽,所述放置板的上方设有横杆,且横杆的一端延伸至放置板的外侧,所述横杆位于放置板上方的一端固定连接有安装板,所述放置板的下侧对称固定连接有两个限位块,两个所述限位块上均滑动连接有导轨,两个所述导轨靠近横杆的一端共同固定连接有连接杆,所述连接杆上固定连接有支撑杆,且横杆与支撑杆连接。优点在于:本实用新型,当横杆出现损坏时,可以方便的对横杆进行取下更换,大大的节省了更换横杆所需要的时间。
技术领域
本实用新型涉及提篮反向治具技术领域,尤其涉及一种提篮反向装置。
背景技术
半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后的测试组成。塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为:划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试和包装出货。提篮是放wafer的篮子,用于半导体制程的划片、粘片工序中硅片、框架的周转、存储。划片或粘片时铁环会被切割,为防止二次切割会将铁环旋转180°,然后需要将铁环再次转回原角度,需要操作人员手动转向,就会使用到提篮反向治具。
而目前传统的提篮反向治具在使用时,会出现推杆断裂的情况,由于推杆与篮子多为直接固定在一起,就会导致推杆不能进行更换,造成篮子不能正常的进行使用。
为此,我们提出一种提篮反向装置。
实用新型内容
本实用新型的目的是为了解决现有技术中提篮反向治具在使用时,会出现推杆断裂的情况,由于推杆与篮子多为直接固定在一起,就会导致推杆不能进行更换,造成篮子不能正常的进行使用问题,而提出的一种提篮反向装置。
为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:
一种提篮反向装置,包括放置板,所述放置板的一侧开设有滑槽,所述放置板的上方设有横杆,且横杆的一端延伸至放置板的外侧,所述横杆位于放置板上方的一端固定连接有安装板,所述放置板的下侧对称固定连接有两个限位块,两个所述限位块上均滑动连接有导轨,两个所述导轨靠近横杆的一端共同固定连接有连接杆,所述连接杆上固定连接有支撑杆,且横杆与支撑杆连接。
在上述的一种提篮反向装置中,所述安装板的两侧对称开设有两个卡槽,每个所述卡槽内均卡合有卡块,且每个卡块远离安装板的一端均固定连接有延伸板。
在上述的一种提篮反向装置中,每个所述限位块内均开设有空腔,且两个导轨分别位于相对应的空腔内,每个所述空腔的内壁上均对称转动连接有多个滑轮,每个所述导轨的侧壁上均开设有条形槽,且每个滑轮分别位于相对应的条形槽内并与条形槽滑动连接。
在上述的一种提篮反向装置中,两个所述导轨远离横杆的一端共同固定连接有定位杆,所述定位杆的一端固定连接有握把。
在上述的一种提篮反向装置中,所述横杆的下端开设有套槽,且横杆通过套槽套设在支撑杆上,所述支撑杆上套设有多个橡胶环。
在上述的一种提篮反向装置中,所述放置板的上端环绕固定连接有多个挡块,所述放置板的下端固定连接有多个支脚。
与现有的技术相比,本实用新型优点在于:
1:延伸板通过卡块卡合在相对应的卡槽内,可以方便的根据篮子的安装位置进行改变,适用于不同的拉杆子,在安装使用时更加的方便
2:通过每个空腔内设置在多个滑轮在导轨上的条形槽内进行滚动,可以增加两个导轨在两个限位块上稳定流畅的滑动。
3:支撑杆通过橡胶环固定在套槽内,使得横杆不会脱离支撑杆,增加横杆与两个导轨连接的稳定性。
综上所述,本实用新型,当横杆出现损坏时,可以方便的对横杆进行取下更换,大大的节省了更换横杆所需要的时间。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造