[实用新型]感光鼓框架及处理盒

权利要求书

1.感光鼓框架，其特征在于：

包括架体、芯片固定座和芯片，所述架体具有显影框架安装位和芯片对接孔，所述芯片对接孔贯穿所述架体，所述芯片对接孔连通至所述显影框架安装位，所述芯片固定在所述芯片固定座上；

所述芯片固定座位置可调地安装于所述架体上的所述芯片对接孔处；或所述芯片固定座可拆卸地安装于所述架体上的所述芯片对接孔处。

2.根据权利要求1所述的感光鼓框架，其特征在于：

所述芯片固定座可滑动地安装于所述架体上。

3.根据权利要求1或2所述的感光鼓框架，其特征在于：

所述芯片固定座具有主体部、第一延伸部和第二延伸部，所述第一延伸部及所述第二延伸部均从所述主体部凸出，所述第一延伸部及所述第二延伸部均沿第一方向延伸，所述第一延伸部与所述第二延伸部沿第二方向间隔布置，所述第一方向沿所述芯片对接孔的贯穿方向，所述第二方向与所述第一方向垂直；

沿所述第二方向，所述第一延伸部上凸出有第一止挡部，所述第二延伸部上凸出有第二止挡部；所述第一止挡部与所述第二止挡部相对，或所述第一止挡部与所述第二止挡部相背；

沿所述第一方向，所述第一止挡部的靠近所述主体部的一侧与所述架体抵接，所述第二止挡部的靠近所述主体部的一侧与所述架体抵接，所述主体部的靠近所述第一止挡部的一侧与所述架体抵接。

4.根据权利要求3所述的感光鼓框架，其特征在于：

所述第一延伸部及所述第二延伸部均穿设于所述芯片对接孔中，沿所述第二方向，所述第一延伸部及所述第二延伸部一一对应地与所述芯片对接孔的两个相对的侧壁抵接。

5.根据权利要求3所述的感光鼓框架，其特征在于：

所述架体上还设有第一安装孔，所述第一安装孔与所述芯片对接孔沿所述第二方向间隔分布，所述第一延伸部穿设于所述第一安装孔中。

6.根据权利要求5所述的感光鼓框架，其特征在于：

沿所述第一延伸部插入所述第一安装孔的方向，所述第一止挡部的前侧具有倾斜面。

7.根据权利要求5所述的感光鼓框架，其特征在于：

所述架体上还设有第二安装孔，所述第二延伸部穿设于所述第二安装孔中，沿所述第二方向，所述芯片对接孔位于所述第一安装孔与所述第二安装孔之间。

8.根据权利要求5所述的感光鼓框架，其特征在于：

所述第一安装孔为条形孔，所述第一安装孔的长度方向沿第三方向，所述第三方向与所述第一方向垂直，所述第三方向与所述第二方向垂直。

9.处理盒，包括显影框架，其特征在于：

还包括如权利要求1至8任一项所述的感光鼓框架，所述显影框架安装于所述显影框架安装位。

10.根据权利要求9所述的处理盒，其特征在于：

所述显影框架具有芯片安装位，所述芯片安装位与所述芯片对接孔相对。