[实用新型]一种可组装便于安装的集成电路板有效
申请号: | 201920519647.3 | 申请日: | 2019-04-17 |
公开(公告)号: | CN209914191U | 公开(公告)日: | 2020-01-07 |
发明(设计)人: | 李建中 | 申请(专利权)人: | 湖南英联电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/14 | 分类号: | H05K1/14;H05K1/02 |
代理公司: | 44540 深圳市海盛达知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 孙晓宇 |
地址: | 422800 湖南省邵阳市邵东*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 集成板 本实用新型 集成电路板 内部设置 稳定性能 插接件 限位 电路板 便于安装 连接电路 线路连接 表面粘 防护角 防滑垫 可组装 外界力 组合式 凹口 插孔 插块 底端 栓孔 凸块 组装 | ||
本实用新型公开了一种可组装便于安装的集成电路板,包括第一集成板、插接件和第二集成板,所述第一集成板的一端表面内部设置有第一凹口,所述防护角的底端表面粘黏有防滑垫,所述第一集成板的内部设置有第一栓孔,所述插接件固定于第一集成板的一端表面内部。本实用新型通过凹槽与凸块之间尺寸的设置,使得其可对组装时的第一集成板与第二集成板之间进行限位,且通过其之间插孔与限位插块之间的连接,来对集成板之间连接电路的稳定性能进行维持,从而降低了由于集成板之间连接的缝隙较大,导致其在受到外界力的影响时,对电路板之间线路连接的稳定性能造成的影响,故通过上述设置来对组合式集成电路板正常的使用进行保障。
技术领域
本实用新型涉及集成电路板技术领域,具体为一种可组装便于安装的集成电路板。
背景技术
集成电路板是载装集成电路的一个载体,集成电路板是采用半导体制作工艺,在一块较小的单晶硅片上制作上许多晶体管及电阻器、电容器等元器件,并按照多层布线或遂道布线的方法将元器件组合成完整的电子电路;随着电子行业飞速的发展,集成电路板的使用范围也在不断的扩大,从而对集成电路板进行创新与设计,对电子行业的发展起着推动的作用。
现有的集成电路板由于不能对其工作时产生的热量进行快速的吸附并传递,从而导致该集成电路板由于温度较高,对其内部结构的完整性造成影响,且由于其不能对组合时电路板之间电路连接的稳定性能进行保障,从而对组合式电路板正常工作的进行造成影响,为此,我们提出一种可组装便于安装的集成电路板。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种可组装便于安装的集成电路板,以解决上述背景技术中提出的现有的集成电路板由于不能对其工作时产生的热量进行快速的吸附并传递,从而导致该集成电路板由于温度较高,对其内部结构的完整性造成影响,且由于其不能对组合时电路板之间电路连接的稳定性能进行保障,从而对组合式电路板正常工作的进行造成影响的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种可组装便于安装的集成电路板,包括第一集成板、插接件和第二集成板,所述第一集成板的一端表面内部设置有第一凹口,且第一集成板的四周外壁表面连接有防护角,所述防护角的底端表面粘黏有防滑垫,所述第一集成板的内部设置有第一栓孔,且第一栓孔之间设置有第二栓孔,所述插接件固定于第一集成板的一端表面内部,所述第二集成板设置于第一集成板的一侧,且第二集成板的一端表面连接有第一衔接块,所述第一衔接块的一端外壁表面设置有凸块,且凸块的一端表面设置有限位插块,所述第一集成板与第二集成板之间连接有连接板,所述第一集成板的一端表面设置有连接机构,且第一集成板的底端表面内部设置有第二凹口。
优选的,所述第二凹口的内部包括有散热板、螺栓和支撑块,所述第二凹口的内部固定有散热板,且散热板的外壁表面内部贯穿有螺栓,所述散热板的一端外壁表面粘黏有支撑块。
优选的,所述支撑块等距均匀的分布于散热板的一端外壁表面,且支撑块底端表面的水平面与防滑垫底端的水平面在同一条直线上。
优选的,所述连接机构的内部包括有第二衔接块、凹槽和插孔,所述第二衔接块的一端表面内部设置有凹槽,且凹槽的内部设置有插孔,所述第二衔接块与第一集成板之间为冲压连接。
优选的,所述凹槽与凸块之间的尺寸相吻合,且第一集成板通过凹槽与凸块的配合与第二集成板之间构成可拆卸结构。
优选的,所述连接板之间关于凹槽的水平中心线对称,且第一集成板通过连接板与第二集成板固定连接。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果如下:
1.本实用新型通过支撑块个数以及长度的设置,使得其可对散热板与安装水平面之间进行一定程度隔离的同时,也对集成板与安装件之间的稳定进行进行维持,散热板与安装水平面之间距离的设置,可加快其之间空气流动的速度,以此来加快散热板释放热量流动的速度,从而可快速的对集成板产生的热量进行传递,以此来对电路板进行散热防护;
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