[实用新型]一种用于植球芯片检测的垂直探针卡

说明书

本实用新型涉及芯片检测技术领域，公开了一种用于植球芯片检测的垂直探针卡，包括电路板，电路板的中心设有避让孔，电路板的顶面位于避让孔的上端设有上定位座，上定位座的外侧设有压套，电路板的底面位于避让孔的下端设有下定位座，下定位座的边缘与压套之间通过螺栓连接，上定位座内设有定位孔，定位孔内设有探针，探针与定位孔之间填充有绝缘胶，下定位座的中心设有中心通孔，下定位座的下侧面设有陶瓷基板，陶瓷基板上设有导向孔，探针的下端穿过导向孔伸出陶瓷基板外，探针与导向孔之间间隙配合，探针的上端通过导线与电路板焊接连接。本实用新型中的探针垂直度高，能准确与球状焊点稳定接触，进而提高植球芯片的检测精度。

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种用于植球芯片检测的垂直探针卡。

背景技术

半导体集成电路芯片的电性测试在半导体制作工艺的不同阶段都是必要的，每个芯片在晶片与封装形态都必须接受测试以确保其电性功能。目前晶片检测的方式是将测试机与探针卡构成测试回路，将探针卡上的探针头直接与芯片的焊垫或凸块接触，利用探针头逐一探测晶片上的各个芯片，并将探测信号数据传送到测试机上。植球芯片是采用BGA封装技术封装的芯片，芯片的引脚处的焊点呈半球状，检测时对探针的精度要求很高，要求探针的头部与球面的顶点接触，才能进行精准的焊接，目前常见的悬臂式探针卡检测植球芯片时，由于探针是悬臂式，探针头部伸缩会导致接触位置发生改变，无法满足检测精度需求。

实用新型内容

本实用新型为了解决现有技术中的悬臂探针卡检测植球芯片时检测精度低的问题，提供了一种用于植球芯片检测的垂直探针卡，该探针卡上的探针能与植球芯片的球状焊点稳定接触，进而提高检测精度。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种用于植球芯片检测的垂直探针卡，包括电路板，所述电路板的中心设有避让孔，所述电路板的顶面位于避让孔的上端设有上定位座，所述上定位座的外侧设有压套，所述电路板的底面位于避让孔的下端设有下定位座，所述下定位座的边缘与压套之间通过螺栓连接，所述上定位座内设有定位孔，所述定位孔内设有探针，探针与定位孔之间填充有绝缘胶，所述下定位座的中心设有中心通孔，下定位座的下侧面设有陶瓷基板，所述陶瓷基板上设有导向孔，所述探针的下端穿过导向孔伸出陶瓷基板外，探针与导向孔之间间隙配合，探针的上端通过导线与电路板焊接连接。探针的下端通过陶瓷基板上导线孔的限位，从而确保探针的垂直度，确保检测植球芯片时，探针的头部能够球状焊点稳定接触；而且探针与陶瓷基板之间绝缘性能良好，探针的上端与上定位座之间通过绝缘胶定位、绝缘，整体绝缘性能好，使用非常稳定；而且探针的整体很大一部分位于避让孔内，从而使得整个探针卡的厚度减小，整体结构更加紧凑，稳定。

作为优选，所述的上定位座、下定位座由铝合金制成。上定位座、下定位座将电路板夹持，整体强度大，尺寸精度高，确保整体平面度高。

作为优选，所述探针的中间部位设有呈弧形的弹性形变部，所述探针的下端设有限位凸环。弹性形变部利于探针检测时产生一定的形变，使得探针头部与球状焊点之间弹性接触，限位凸环能够限定最大的弹性形变量，防止弹性形变部的形变量过大而无法复位；该种探针结构比常见的伸缩式探针稳定性好，使用寿命长。

因此，本实用新型中的探针垂直度高，能准确与球状焊点稳定接触，进而提高植球芯片的检测精度。

附图说明

图1为本实用新型的一种结构示意图。

图2为图1中A处局部放大示意图。

图中：电路板1、避让孔2、上定位座3、定位孔30、压套4、下定位座5、螺栓6、探针7、绝缘胶8、中心通孔9、陶瓷基板10、导向孔11、导线12、弹性形变部13、限位凸环14。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步描述：