[实用新型]一种电子标签

说明书

一种电子标签，包括表面基材、芯片，天线和底部基材，采用超声波焊接工艺将天线固定在底部基材上表面，再将芯片粘合在底部基材上表面的天线中间，再将表面基材覆盖在底部基材上方，并通过超声波焊接工艺将表面基材和底部基材粘接在一起，使芯片和天线包裹在表面基材和底部基材之间；再根据设定形状进行批量切割。本实用新型克服了现有技术的不足，采用超声波焊接的工艺，通过超声波焊接的工艺，将天线埋在底部基材上，从而达到固定的效果，从而使产品一致性更好，更容易实现自动化生产，具有成本优势和批量生产优势。

技术领域

本实用新型涉及电子标签技术领域，尤其涉及一种电子标签。

背景技术

电子标签是一种非接触式的自动识别技术，通过为被识别的物体确定一个电子编码，将这个电子编码写入电子标签的存储器中，并将这个电子标签固定在将被识别的物体上。当要对这个物体进行识别时，用与系统连接的读写器发出的射频信号，启动电子标签芯片中的发射装置，将电子标签写入的电子编码和标识信息发射给读写器，读写器就可读出标识这个物体的电子编码。

而目前对于电子标签的生产工艺普遍采用缝纫工艺，将天线与底部基材相结合，从而需要耗费大量人工，效率低，生产成本比较高，不适合大规模和自动化生产。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种电子标签，克服了现有技术的不足，采用超声波焊接的工艺，将天线和底部基材粘合在一起，从而容易实现自动化生产，具有成本优势和批量生产优势。

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：

一种电子标签，包括表面基材、芯片，天线和底部基材，所述天线固定在表面基材与底部基材之间，所述天线呈波浪形向两边延伸，所述芯片固定安装在天线中间。

优选地，所述表面基材与底部基材均采用棉和化纤混纺制成。

优选地，所述天线采用包塑不锈钢丝材料。

优选地，所述天线与底部基材通过超声波焊接，所述表面基材和底部基材通过超声波焊接粘接。

本实用新型实施例提供了一种电子标签。具备以下有益效果：通过超声波焊接的工艺，将天线埋在底部基材上，从而达到固定的效果，从而使产品一致性更好，更容易实现自动化生产；并使表面基材和底部基材采用有棉和化纤混纺制成，使表面基材和底部基材更适合采用超声波焊接工艺；而天线采用包塑不锈钢丝，通过超声波工艺，其包塑层易于和底部基材结合，包塑材料和混纺布内的化纤通过超声波后，能够使其结合更加牢固。从而容易实现自动化生产，具有成本优势和批量生产优势。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍。

图1本实用新型的结构示意图；

图中标号说明：

1、表面基材；2、芯片；3、天线；4、底部基材。

具体实施方式

为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

一种电子标签，包括表面基材1、芯片2，天线3和底部基材4，所述天线3固定在表面基材1与底部基材4之间，所述天线3呈波浪形向两边延伸，所述芯片2固定安装在天线3中间。

所述表面基材1与底部基材4均采用棉和化纤混纺制成。

所述天线3采用包塑不锈钢丝材料。

所述天线3与底部基材4通过超声波焊接，所述表面基材1和底部基材4通过超声波焊接粘接。