[实用新型]一种整流桥芯片安装用自动化设备

说明书

本实用新型公开了一种整流桥芯片安装用自动化设备，包括：自动放框架设备，所述自动放框架设备用于自动将框架抓起并放置到模具上；胶体网印机，所述胶体网印机包括网印气缸、过滤网和刮胶头，所述刮胶头的位移由网印气缸带动控制；芯片吸放仪，所述芯片吸放仪包括芯片气缸、芯片吸放头和强力芯片吸力机，所述芯片吸放头的位移由芯片气缸带动控制，所述芯片吸放头内部为空心结构，空心结构的芯片吸放头顶端与强力芯片吸力机相连通，芯片吸放头底端设置有吸放口；以及模具底座和底座滑轨，所述模具底座通过滑轮可滑移安装在底座滑轨上，所述模具底座一端连接有底座运动气缸，所述底座运动气缸带动控制模具底座的运动位移。

技术领域

本实用新型涉及整流桥制备装置领域，具体涉及一种整流桥芯片安装用自动化设备。

背景技术

整流桥就是将整流管封在一个壳内了，分全桥和半桥，全桥是将连接好的桥式整流电路的四个二极管封在一起，半桥是将四个二极管桥式整流的一半封在一起，用两个半桥可组成一个桥式整流电路，一个半桥也可以组成变压器带中心抽头的全波整流电路，选择整流桥要考虑整流电路和工作电压。整流桥制备过程如下：首先在下层金属框架上刷胶，而后将芯片放置在下层金属框架上，最后再将上层金属框架合上进行合模切割即可。以往芯片的放置和刷胶过程都是依赖于人工来完成的，纯人工操作不仅对工人造成了一定的工作强度负担，且也会影响整流桥制作过程的效率。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种整流桥芯片安装用自动化设备。

本实用新型采用的技术方案是：

一种整流桥芯片安装用自动化设备，包括：

自动放框架设备，所述自动放框架设备用于自动将框架抓起并放置到模具上；

胶体网印机，所述胶体网印机包括网印气缸、过滤网和刮胶头，所述刮胶头的位移由网印气缸带动控制；

芯片吸放仪，所述芯片吸放仪包括芯片气缸、芯片吸放头和强力芯片吸力机，所述芯片吸放头的位移由芯片气缸带动控制，所述芯片吸放头内部为空心结构，空心结构的芯片吸放头顶端与强力芯片吸力机相连通，芯片吸放头底端设置有吸放口；以及

模具底座和底座滑轨，所述模具底座通过滑轮可滑移安装在底座滑轨上，所述模具底座一端连接有底座运动气缸，所述底座运动气缸带动控制模具底座的运动位移。

进一步的，所述芯片气缸包括芯片水平位移气缸和芯片竖直位移气缸，所述芯片水平位移气缸和芯片竖直位移气缸均固定安装在支架上。

进一步的，所述胶体网印机通过网印机位移气缸实现整体的上下位移。

进一步的，所述模具底座的上平面两侧均设置有夹持杆，一侧的夹持杆固定设置于模具底座的上平面上，另一侧的夹持杆可位移地安装在模具底座的上平面上。

进一步的，所述模具底座的底端设置有夹持气缸，所述夹持气缸控制模具底座上平面上的可位移夹持杆的位移。

本实用新型的有益效果是：自动放框架设备实现了框架的自动放置，胶体网印机实现了框架的自动刷胶，芯片吸放仪实现了芯片的自动抓放，模具底座和底座滑轨实现了模具及模具上框架的自动位移，上述各个组件的配合实现了整流桥制备过程中芯片安装的自动化过程，减轻了操作工人的劳动负担，同时大大提高了芯片安装的效率。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型中的磨具底座的仰视图。

其中：1、自动放框架设备，2、胶体网印机，3、芯片吸放仪，4、模具底座和底座滑轨，5、支架，6、网印机位移气缸，21、网印气缸，22、过滤网，23、刮胶头，31、芯片气缸，32、芯片吸放头，33、强力芯片吸力机，311、芯片水平位移气缸，312、芯片竖直位移气缸，