[实用新型]一种安装于金属杆底部的抗金属柱标签

权利要求书

1.一种安装于金属杆底部的抗金属柱标签，其特征在于：包括位于上方的第一介质板和位于下方的第二介质板，所述第一介质板和第二介质板为形状相同的圆环介质板；

所述第一介质板包括第一衬底和位于第一衬底上方的金属圆环辐射贴片；所述第二介质板包括第二衬底和位于第二衬底下方的能量激励单元；

所述第二衬底设置有第一缝隙、第二缝隙、第一接地通孔和第二接地通孔；所述能量激励单元包括威尔金森功分器、匹配电路和芯片；

所述威尔金森功分器包括输入微带线、第一四分之一波长阻抗变换线组、第二四分之一波长阻抗变换线组、第一输出微带线和第二输出微带线，所述第一四分之一波长阻抗变换线组和第二四分之一波长阻抗变换线组分别包括两节串联的四分之一波长阻抗变换线；所述输入微带线的一端分别连接所述第一四分之一波长阻抗变换线组和第二四分之一波长阻抗变换线组，第一四分之一波长阻抗变换线组的输出端与第一输出微带线连接，第二四分之一波长阻抗变换线组的输出端与第二输出微带线连接；

第一输出微带线包括第一圆弧微带线和第一直线微带线，第一直线微带线沿第二衬底圆环的直径方向设置且经过第一缝隙的中间点，第一直线微带线的近端与第一圆弧微带线的其中一端连接，第一圆弧微带线的另外一端连接第一四分之一波长阻抗变换线组的输出端；

第二输出微带线包括第二圆弧微带线和第二直线微带线，第二直线微带线沿第二衬底圆环的直径方向设置且经过第二缝隙的中间点，第二直线微带线的近端与第二圆弧微带线的其中一端连接，第二圆弧微带线的另外一端连接第二四分之一波长阻抗变换线组的输出端；

第一圆弧微带线对应弧长比第二圆弧微带线的弧长大四分之一个波长；

所述匹配电路包括电感L1和电感L2，电感L1的其中一端通过连接微带线连接输入微带线的另外一端，电感L1的另外一端通过连接微带线分别与电感L2的一端和芯片的一端连接，电感L2的另外一端通过连接微带线连接第一接地通孔，芯片的另外一端通过连接微带线连接第二接地通孔。

2.根据权利要求1所述的一种安装于金属杆底部的抗金属柱标签，其特征在于：所述第一介质板与第二介质板通过外围的介质销钉组连接；第一衬底和金属圆环辐射贴片通过热压的方式连接；所述第二衬底与威尔金森功分器通过热压的方式连接，电感和芯片通过焊接的方式与两侧连接微带线连接，连接微带线与接地通孔熔接，连接微带线还与输入微带线的另外一端熔接。

3.根据权利要求1所述的一种安装于金属杆底部的抗金属柱标签，其特征在于：所述第一缝隙和第二缝隙的中心连线的夹角为θ_w为135度；第一缝隙的两端连线的夹角和第二缝隙的两端连接的夹角θ_f为32度；第一圆弧微带线两端连接的夹角θ₁为100度，第二圆弧微带线两端连接的夹角θ₂为30度。

4.根据权利要求1所述的一种安装于金属杆底部的抗金属柱标签，其特征在于：所述第一衬底和第二衬底为FB材料的衬底。

5.根据权利要求1所述的一种安装于金属杆底部的抗金属柱标签，其特征在于：所述金属圆环辐射贴片为金属铜贴片。

6.根据权利要求1所述的一种安装于金属杆底部的抗金属柱标签，其特征在于：所述输入微带线、电感L1、电感L2和第一接地通孔位于第一直线；所述芯片和第二接地通孔位于的第二直线与所述第一直线垂直。

7.根据权利要求1所述的一种安装于金属杆底部的抗金属柱标签，其特征在于：所述芯片采用H4的SOT封装。

8.根据权利要求1所述的一种安装于金属杆底部的抗金属柱标签，其特征在于：所述芯片的阻抗为复阻抗；所述芯片的内阻Z_C由电阻R和电容C并联组成。

9.根据权利要求1所述的一种安装于金属杆底部的抗金属柱标签，其特征在于：所述威尔金森功分器还包括隔离电阻，所述隔离电阻设置于第一输出微带线和第二输出微带线之间。