[实用新型]MEMS麦克风封装结构有效
| 申请号： | 201920524419.5 | 申请日： | 2019-04-17 |
| 公开（公告）号： | CN209787441U | 公开（公告）日： | 2019-12-13 |
| 发明（设计）人： | 韦邦根;赖张坚;王丽 | 申请（专利权）人： | 深圳市豪恩声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 44224 广州华进联合专利商标代理有限公司 | 代理人： | 王锦河;崔明思 |
| 地址： | 518000 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线路板 辅助板 挡片 进音孔 焊环 封装结构 连接桥 本实用新型 产品性能 加厚 密封性 拾音孔 保证 遮挡 密封 | ||
1.一种MEMS麦克风封装结构，其特征在于，包括：
线路板，所述线路板设有进音孔，所述线路板的一面上对应所述进音孔的周缘设有焊环；
辅助板，所述辅助板贴设于所述线路板的一面上；所述辅助板设有过孔，所述辅助板上对应所述过孔的周缘处分别连接有连接桥、及连接于所述连接桥之间的挡片；所述过孔与所述进音孔同圆心设置，所述过孔的直径大于所述焊环的外径；所述过孔与所述挡片同圆心设置，所述挡片遮挡所述进音孔，所述挡片的直径小于所述过孔的直径，所述挡片的直径大于所述进音孔的直径；及
MEMS麦克风，所述MEMS麦克风连接所述线路板。
2.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述连接桥的宽度为0.15mm。
3.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述MEMS麦克风的一端开设有拾音孔，所述拾音孔对应所述进音孔；所述MEMS麦克风的一面对应所述拾音孔的周缘设有焊圈，所述焊圈用于连接所述焊环。
4.根据权利要求3所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述焊圈的形状大小与所述焊环的形状大小完全一致。
5.根据权利要求3所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述拾音孔的孔径小于所述进音孔的孔径。
6.根据权利要求3所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述线路板上对应所述焊环的一侧设有多个焊垫；所述辅助板上对应所述过孔的一侧设有多个开窗，所述开窗对应所述焊垫。
7.根据权利要求6所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述开窗的形状大小与所述焊垫的形状大小完全一致。
8.根据权利要求6所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述MEMS麦克风上对应所述焊圈的一侧设有多个焊盘，所述焊盘用于连接所述焊垫。
9.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述线路板的一侧开设有第一卡位，所述线路板的另一侧开设有第二卡位；所述辅助板的一侧开设有第一缺口，所述辅助板的另一侧开设有第二缺口；所述第一缺口对应所述第一卡位，所述第二缺口对应所述第二卡位。
10.根据权利要求1所述的MEMS麦克风封装结构，其特征在于，所述辅助板的厚度为0.1mm。
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