[实用新型]电子装置壳盖

说明书

一种电子装置壳盖，包含本体、阻尘网及多个结构肋。本体包含开口及多个组接槽。开口贯穿本体的第一表面及第二表面。组接槽位于第二表面邻近开口处。阻尘网包含网面及多个组接部。网面装设于开口中，并与本体的第一表面共平面。组接部卡接于组接槽中。结构肋与本体的第一表面连接，并位于阻尘网上。通过将阻尘网的位置与第一表面共平面，能增加电子装置壳盖内部的容置空间，此外，结构肋能增加壳盖的机械强度，避免电子装置壳盖受力而产生形变，并能作为支撑、提高热交换效率、并提升使用者的舒适性。

技术领域

本实用新型涉及电子装置领域，尤其涉及一种电子装置壳盖。

背景技术

随着电子装置的运算需求，使用者期望电子装置的运算速度提升，因此，电子装置中所需的电子元件增加、或者是同一电子元件中的计算单元密度(例如，晶体管)增加，同时电子元件的操作电压频率越来越高。但是相对地，使用者同时期望电子装置在外观上要轻、薄、短小，以利于携带。

因而，设计上存在有电子装置内部空间减少，但是电子元件产生的热源增加的问题。若是热源无法散逸，则可能导致电子装置的散热效果不良，内部的电子元件也可能因过热而无法正常运作、甚至损毁。

因此，提升热交换效率，将内部的余热带至外界，避免高热而损害电子产品，是现今电子装置设计上的重要考虑。

实用新型内容

为了解决现有上的各种问题，在此提供一种电子装置壳盖。电子装置壳盖包含本体、阻尘网以及多个结构肋。本体包含开口及多个组接槽。开口贯穿本体的第一表面及第二表面。组接槽位于第二表面邻近开口处。阻尘网包含网面及多个组接部。网面装设于开口中，并与本体的第一表面共平面。组接部由网面延伸出，且分别卡接于组接槽中，使阻尘网及本体固接。结构肋与本体的第一表面连接，并位于阻尘网上。

在一些实施例中，电子装置壳盖还包含多个垫片，垫片设置于部分的结构肋上。

在一些实施例中，电子装置壳盖还包含多个缓冲垫，缓冲垫设置于第一表面的一侧上。更详细地，在一些实施例中，缓冲垫的高度大于结构肋及位于结构肋上的垫片的总高度。

在一些实施例中，电子装置壳盖还包含多个连接肋。连接肋连接结构肋中的至少两者。进一步地，在一些实施例中，本体、结构肋及连接肋为一体成型。

在一些实施例中，本体与结构肋为一体成型。

在一些实施例中，结构肋为长条状，且结构肋沿着开口平行排列。

在一些实施例中，结构肋为不规则排列。

在一些实施例中，结构肋中位于开口两侧的结构肋的高度大于位于其他部分的结构肋的高度。

综上所述，通过将阻尘网的位置与第一表面共平面，能增加电子装置壳盖内部的容置空间或是能将本体薄化，此外，通过结构肋增加电子装置壳盖的机械强度，避免电子装置壳盖受力而产生形变，且结构肋不影响电子装置壳盖内部的容置空间，并能作为支撑或垫高之用。如此能提高热交换效率、并符合人体工学，提高使用者舒适度。

附图说明

图1为电子装置壳盖第一实施例的爆炸分解图。

图2为沿图1中A-A线的剖面示意图。

图3为电子装置壳盖第二实施例的立体示意图。

图4为电子装置壳盖第三实施例的立体示意图。

图5为电子装置壳盖第四实施例的立体示意图。

附图标记如下：

1 电子装置壳盖

10 本体

10a 第一表面

10b 第二表面