[实用新型]晶圆传送盒及其闩锁件结构

说明书

本实用新型是一种晶圆传送盒及其闩锁件结构，晶圆传送盒包括容置部以及封口部。容置部内形成一个容置空间，外部形成有出入口；封口部包括内板体、外板体、围绕壁及闩锁机构。闩锁机构包括：转盘，一个面上设有两个斜推块；及两个闩锁件分别与转盘连动。各闩锁件包括：抵推部，设有活动接触件在转盘转动时沿对应的斜推块的斜面滚动；及卡压部，当转盘带动闩锁件时在闭锁位置及释锁位置间移动。借由本实用新型的实施，使闩锁件可利用活动接触件沿转盘上斜推块的滚动而移动更为顺畅，并可减少磨损与粉尘，降低晶圆传送盒内部的污染，提高晶圆制造生产品质及合格率。

技术领域

本实用新型是关于晶圆传送的技术领域，尤指一种晶圆传送盒及用于该晶圆传送盒的闩锁件结构。

背景技术

随着科技发展，半导体工艺技术不断进步，半导体积体电路的线宽不断地缩减，现今已达到不足10奈米的程度。然而，随着半导体积体电路的线宽不断地缩减，对制作过程及环境洁净度的要求相对更为严苛。为了避免晶圆在运送或制作过程间的传送过程中受到污染及伤害以有效提高合格率，一般会利用可密封的晶圆传送盒来放置及运送晶圆。

晶圆传送盒一般都包括有一个盒状的容置部及一个用来封闭容置部用的封口部，两者组合形成收容空间以容纳晶圆。该封口部内设有闩锁机构。闩锁机构通常包括有一个或两个转盘，以及与各转盘连动的两个闩锁件。各转盘中央设置有一个或一组插孔或插槽，而封口部外表面则与各转盘的插孔或插槽对应设置有锁孔，以供外部的钥匙穿过锁孔后伸入插孔/插槽内驱使各转盘做一个限定角度的转动，让对应的闩锁件可由封口部侧边上预设的开口伸缩进出，而在缩入的解锁状态及伸出的闩锁状态间切换，当两个闩锁件伸出闩锁时恰好可插到该容置部两个对边内预设的卡槽进行闩锁。

但是，现有技术的闩锁件多为一体成型，其与转盘接触的部位只能与转盘相互硬碰摩擦。所以操作运用上的顺畅性尚不完善，而且久用后也容易摩损产生粉尘微粒。这些粉尘微粒除可能会附着在晶圆表面造成污染之外，严重时甚至会刮伤到晶圆表面，而影响到后续制作过程中的合格率。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型主要目的在提供一种晶圆传送盒，包括：一个容置部，以及一个封口部。

容置部内部形成一个容置空间，其外部的一侧形成有一个与容置空间连通的出入口，出入口的两个相对边的内缘各设有至少一个卡槽。

封口部可拆离地结合于出入口以将出入口封闭，封口部包括一个内板体、一个外板体、一个围绕壁及一组闩锁机构。内板体位于封口部邻近于容置空间的一侧；外板体位于封口部远离容置空间的一侧并与内板体平行，且外板体上设有至少一个锁孔；围绕壁围绕设置于封口部周缘而与出入口内缘相对，且围绕壁上与各卡槽对应处分别设置有一个穿孔。

闩锁机构包括：一个转盘及两个闩锁件。转盘可转动地设置于内板体及外板体之间，且转盘上与至少一个锁孔对应处设置或形成有一个插孔，转盘面对内板体的一面上则凸设有两个对称于转盘轴心的斜推块。

两个闩锁件分别与转盘连动，各闩锁件包括：一个抵推部及一个卡压部。

抵推部可活动地与转盘相接，且设有一个活动接触件，活动接触件在转盘转动时沿着对应的斜推块的斜面滚动。

卡压部在转盘带动闩锁件动作时，移动于突伸出对应的穿孔的闭锁位置及不突出于穿孔的释锁位置之间，且当卡压部在闭锁位置时朝向与活动接触件受斜推块顶推的相反方向顶推对应的卡槽内缘。

较佳实施，其中活动接触件包括一个滚珠。

较佳实施，其中内板体上相对于闩锁件的抵推部与卡压部间的位置形成或设置有至少一个朝向闩锁件凸出的顶支结构。

较佳实施，其中顶支结构包括一个顶支块。

较佳实施，其中顶支结构包括一个顶支滚珠或顶支滚轮。