[实用新型]剥膜机台有效
申请号: | 201920525168.2 | 申请日: | 2019-04-17 |
公开(公告)号: | CN210073807U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
发明(设计)人: | 洪志宏;严皓 | 申请(专利权)人: | 阳程科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/78 | 分类号: | H01L21/78;H01L21/67 |
代理公司: | 11139 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 孙皓晨;李林 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 薄膜 剖开装置 机台 薄膜剥离 承载基板 喷液装置 离型力 剥膜 喷洒 本实用新型 软性显示器 薄膜表面 喷液器 平整性 剖开 剖片 制程 湿润 合格率 自动化 剥离 施加 制造 | ||
本实用新型有关一种剥膜机台,该剥膜机台的基座上装设有具掀离器的掀离装置,并在基座上装设有具剖片的剖开装置,再于基座上装设有具喷液器的喷液装置,即可通过掀离装置来将软性显示器的薄膜与承载基板之间掀离出空隙,并利用剖开装置来将薄膜剖离于承载基板,而该剖开装置剖开的过程中,其喷液装置会同时对空隙喷洒液体,以使薄膜湿润,进而降低薄膜剥离离型力,且喷洒液体也会对空隙施加喷付力,如此辅助进行剥离作业,进而可维持薄膜良好的平整性,且因薄膜剥离离型力降低,也可防止薄膜表面上至少一个电子元件发生损坏的情况,如此达到提升制造合格率,以及符合自动化制程需求的效果。
技术领域
本实用新型涉及一种剥膜机台,尤指利用基座上的掀离装置来使软性显示器的薄膜与承载基板间掀出空隙,并利用剖开装置来将薄膜剖离于承载基板,且同时配合喷液装置来对空隙喷洒液体,以使薄膜湿润降低离型力,进而辅助剥离作业,如此提升制造合格率及符合自动化需求。
背景技术
现今物联网(Internet of things,IoT)及工业4.0(Industry4.0)时代来临,连网装置的数量、应用大幅地增加,而且这些连网装置彼此间的通信与互动等,大多都是在无人介入的情况下自动进行,所以会有越来越多的设备需要在无人操作的情况下自动进行彼此间的协同运作,以完成特定整体制造流程,然而,在无人自动化的操作下,每一个工作站的合格率、精准度都十分地重要,才不会因为低合格率、精准度而影响作业流畅度,甚至发生停机的情况,导致延误整体制造流程。
再者,由于液晶显示器、触控面板制作的技术不断研发与精进,使得新一代的产品应用都朝向更为轻、薄、省能源、可挠性或曲面大尺寸化的方向设计,然而,一般软性面板(如:OLED或液晶显示器等)在从基板上取下的自动化制程中,主要可通过机械式取下制程(Mechanical Lift-Off,MLO)、激光取下(Laser Lift-Off,LLO)或暂粘层辅助激光取下(LLO with temporary adhesives),其因机械式取下制程在设备成本与制程简易性上有明显地优势,所以软性面板在从基板上取下的制程中大多选用机械式取下制程。
但是,其因机械式取下制程是通过机械剥离方式来将软性面板从基板上取下,以致于软性面板的薄膜容易因离型力过大而发生卷曲型变的情况,且也容易伤害到薄膜上的电子元件,进而影响到制造合格率,所以机械取下成功制程需考量到薄膜是否能维持平整低形变,以及避免电子元件损坏,才能使得取下软性面板维持高合格率及供进行后续的自动化制程。
是以,要如何设法解决上述现有的缺失与不便,即为相关业者所亟欲研究改善的方向所在。
实用新型内容
因此,本实用新型设计人有鉴于上述缺失,乃搜集相关资料,经由多方评估及考量,始设计出此种剥膜机台的新型专利者。
为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:
一种剥膜机台,其特征在于,包括基座、掀离装置、剖开装置及喷液装置,其中:
该基座上装设有该掀离装置;
该掀离装置设有使预设软性显示器的薄膜与预设承载基板间掀离出空隙的掀离器;
该剖开装置装设于该基座上,且该剖开装置设有供伸入于该空隙内部而将预设薄膜从预设承载基板上剖离的剖片;
该喷液装置装设于该基座上,且该喷液装置设有供伸入于该空隙内部并喷洒液体的喷液器。
所述的剥膜机台,其中:该基座设有供该掀离装置装设的至少一个定位座。
所述的剥膜机台,其中:该基座上相反于该定位座的一侧处设有供带动该剖开装置及该喷液装置横向往复位移的输送装置。
所述的剥膜机台,其中:该掀离装置的掀离器为真空吸盘或粘轮。
所述的剥膜机台,其中:该剖开装置的剖片末端表面设有导斜面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造