[实用新型]一种SMT的组装装置有效

专利信息
申请号: 201920529991.0 申请日: 2019-04-18
公开(公告)号: CN209949790U 公开(公告)日: 2020-01-14
发明(设计)人: 包宋建 申请(专利权)人: 重庆文理学院
主分类号: H05K13/04 分类号: H05K13/04;H05K3/30
代理公司: 34138 芜湖思诚知识产权代理有限公司 代理人: 郑直
地址: 402160*** 国省代码: 重庆;50
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摘要:
搜索关键词: 支撑架 移动升降 本实用新型 组装 传送装置 放置板 吸笔 表面组装技术 中间传送装置 传送带机构 印制电路板 工作效率 无杆气缸 旋转气缸 折叠收纳 转动连接 组装装置 安装座 支撑柱 元器件 底端 气缸 下端 转轴 电子产品 流水线 平行 电机 两边 移动
【说明书】:

本实用新型公开了一种SMT的组装装置,涉及电子产品的表面组装技术(SMT),包括支撑架,所述支撑架之间设有转轴一,所述支撑架之间设有传送带机构,所述支撑架的下端设有放置板,所述放置板上设有PLC控制柜和电机,所述支撑架上设有移动升降组件,所述移动升降组件的底端安装有电动吸笔,本实用新型结构简单,操作便捷,通过设置移动升降组件、电动吸笔和三组传送装置,可以将两边传送装置上的组装元器件移动至中间传送装置上的印制电路板上进行组装,实现流水线组装,提高了工作效率,同时通过旋转气缸,可以使气缸与无杆气缸平行,通过支撑柱与安装座转动连接,可以实现移动升降组件的折叠收纳。

技术领域

本实用新型涉及电子产品的表面组装技术(SMT),具体涉及一种SMT的组装装置。

背景技术

SMT是表面组装技术,英文全称为Surface Mount Technology,是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board,PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

现有的SMT组装装置都是流水线上直接进行组装,但是其组装的装置不能够收纳,同时其在组装的时候只能一个一个的进行组装,工作效率低。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种SMT的组装装置,以解决现有技术中导致的上述多项缺陷。

一种SMT的组装装置,包括支撑架,所述支撑架包括从前向后依次设置的支撑架一、支撑架二、支撑架三和支撑架四,所述支撑架一与支撑架四之间转动连接有若干沿左右方向设置的转轴一,所述转轴一贯穿于所述支撑架二和支撑架三,其中一根转轴一的一端贯穿于支撑架一并固定连接有皮带轮二,所述支撑架一和支撑架二之间、支撑架二和支撑架三之间及支撑架三和支撑架四之间均设有传送带机构,所述传送带机构的主动辊均固定连接于同一转轴一上,其中一个传送带机构的两侧设有固定安装于支撑架上的光电开关,所述支撑架一和支撑架二之间设有放置板,所述放置板位于传送带机构的下方,所述放置板上设有PLC控制柜和通过电机安装板安装的电机,所述电机的输出轴上固定设有皮带轮一,所述皮带轮一与皮带轮二通过皮带传动连接,所述支撑架一和支撑架三之间及支撑架二和支撑架四之间均设有移动升降组件,所述移动升降组件上固定连接有电动吸笔安装板,所述电动吸笔安装板的底面固定安装有电动吸笔,所述电动吸笔、光电开关和电机与PLC控制柜电连接。

优选的,所述移动升降组件包括安装座,所述安装座固定安装于支撑架上,所述安装座上通过转轴二转动连接有竖直设置的支撑柱,所述支撑柱之间固定安装有无杆气缸,所述无杆气缸的滑块上固定安装有旋转气缸,两个旋转气缸相向设置,所述旋转气缸上设有L型安装板,所述L型安装板的竖直板与旋转气缸的转盘固定连接,L型安装板的水平板上通过气缸安装板竖直安装有气缸,所述气缸的活塞杆贯穿于L型安装板的水平板并固定连接所述电动吸笔安装板,所述无杆气缸及气缸的控制阀与PLC控制柜电连接。

优选的,所述传送带机构包括传送带、主动辊和从动辊,所述主动辊均固定连接于固定有皮带轮二的转轴一上,所述从动辊分别固定套接于其余的转轴一上,所述从动辊通过传送带与主动辊传动连接。

优选的,所述PLC控制柜上还设有按钮盒,所述按钮盒内设有电源开关(20)和旋转气缸控制开关,所述电源开关与外接电源电连接,所述旋转气缸控制开关与旋转气缸控制阀电连接。

优选的,所述安装座上设有凹槽,所述安装座的右侧顶部固定有固定板,左侧设有连通所述凹槽的开口,所述支撑柱下端位于凹槽内,所述固定板上设有螺纹孔一,所述支撑柱靠近固定板的一侧设有能与螺纹孔一通过螺钉连接的螺纹孔二。

优选的,所述支撑架上还设有放置架,所述放置架上设有与支撑柱相适配的放置槽。

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