[实用新型]一种新型驱动

说明书

本实用新型公开了一种新型驱动，包括底壳、上盖和驱动板，所述底壳、上盖和驱动板的形状相同且对角位置均设有缺口，所述驱动板设置在底壳内部，所述驱动板的上端左侧位置设有贴片型输入端子，贴片型输入端子的右侧设有贴片桥堆，所述贴片桥堆的右侧设有L型贴片电解电容，所述电解电容的下侧设有CD型贴片电感，所述驱动板的下端右侧位置设有贴片型端子，所述驱动板下端左侧位置设有贴片IC。各个元器件采用贴片方式安装在驱动板上。本实用新型与常规驱动相比，采用全贴片工艺加工，生产效率高，而且良品率高，而且省去了线材，终端安装方便，底壳、上盖、驱动板上均设有缺口，使驱动板的固定更加方便，而且整体散热效果好。

技术领域

本实用新型属于驱动元件领域，更具体地说，尤其涉及一种新型驱动。

背景技术

SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)，作为新一代电子装联技术已经渗透到各个领域。SMT产品具有结构紧凑、体积小、耐振动、抗冲击、高频特性好、生产效率高等优点。SMT在电路板装联工艺中已占据了领先地位。

然而现有的驱动产品大多数采用普通焊接方式进行元器件的焊接，不仅人工成本高，而且费时费力；现有的驱动元件大多数为方形结构，内部电路板还需设置额外的固定结构进行固定，较为不便，且不易加工。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型驱动，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种新型驱动，包括底壳、上盖和驱动板，所述底壳、上盖和驱动板的形状相同且对角位置均设有缺口，所述驱动板设置在底壳内部，上盖卡接在底壳上端并使用螺丝固定，所述驱动板的上端左侧位置设有贴片型输入端子，贴片型输入端子的右侧设有贴片桥堆，所述贴片桥堆的右侧设有L型贴片电解电容，所述电解电容的下侧设有CD型贴片电感，所述驱动板的下端右侧位置设有贴片型端子，所述驱动板下端左侧位置设有贴片IC。

优选的，所述底壳和上盖的表面均设有散热孔。

优选的，所述底壳、上盖和驱动板上均设有螺丝安装口。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型与常规驱动相比，采用全贴片工艺加工，生产效率高，而且良品率高，而且省去了线材，终端安装方便，底壳、上盖、驱动板上均设有缺口，使驱动板的固定更加方便，而且整体散热效果好。

附图说明

图1为本实用新型的驱动板结构示意图；

图2为本实用新型的底壳结构示意图；

图3为本实用新型的上盖结构示意图。

图中：1、底壳；2、上盖；3、驱动板；4、贴片型输入端子；5、贴片桥堆；6、电解电容；7、CD型贴片电感；8、贴片型端子；9、贴片IC；10、散热孔；11、螺丝安装口。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

一种新型驱动，包括底壳1、上盖2和驱动板3，所述底壳1、上盖2和驱动板3的形状相同且对角位置均设有缺口，所述驱动板3设置在底壳1内部，上盖2卡接在底壳1上端并使用螺丝固定，所述驱动板3的上端左侧位置设有贴片型输入端子4，贴片型输入端子4的右侧设有贴片桥堆5，所述贴片桥堆5的右侧设有L型贴片电解电容6，所述电解电容6的下侧设有CD型贴片电感7，所述驱动板3的下端右侧位置设有贴片型端子8，所述驱动板3 下端左侧位置设有贴片IC9。

优选的，所述底壳1和上盖2的表面均设有散热孔10。