[实用新型]导电导热垫圈和包括该导电导热垫圈的装置有效

专利信息
申请号: 201920533408.3 申请日: 2019-04-18
公开(公告)号: CN210112522U 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 林艺申;徐敏尉;蔡昌利;欧保全 申请(专利权)人: 莱尔德电子材料(深圳)有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01B5/00;H01B5/14
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 王青芝;黄纶伟
地址: 518103 广东省深圳市宝*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 导电 导热 垫圈 包括 装置
【权利要求书】:

1.一种可位于第一部件与第二部件之间的导电导热垫圈,其特征在于,该导电导热垫圈包括:

弹性芯体,该弹性芯体具有多个侧面;

导电膜,该导电膜沿着所述弹性芯体的所述多个侧面中的至少两个侧面设置;以及

散热层,该散热层沿着所述弹性芯体的所述至少两个侧面设置,并且至少覆盖所述导电膜的一部分,使得所述导电膜的所述一部分处于所述弹性芯体与所述散热层之间;

由此,所述垫圈可位于所述第一部件与所述第二部件之间,从而利用所述导电膜和所述散热层来限定所述第一部件与所述第二部件之间的导电路径和导热路径。

2.根据权利要求1所述的导电导热垫圈,其特征在于,所述散热层绕所述垫圈的不到整周设置,使得所述散热层包括彼此隔开并且不邻接的两个或更多个部分。

3.根据权利要求1所述的导电导热垫圈,其特征在于,所述散热层包括彼此隔开且沿着所述导电膜的相应部分限定不邻接样式的两个或更多个不邻接部分。

4.根据权利要求1所述的导电导热垫圈,其特征在于,所述导电膜包括至少一个未被所述散热层覆盖且位于所述散热层的至少两个隔开且不邻接的部分之间的区域。

5.根据权利要求1所述的导电导热垫圈,其特征在于,所述导电膜包括至少一个未被所述散热层覆盖的区域。

6.根据权利要求5所述的导电导热垫圈,其特征在于:

所述垫圈包括第一相对端部和第二相对端部,在所述垫圈的所述第一相对端部与所述第二相对端部之间限定了所述垫圈的长度;并且

所述导电膜的所述至少一个未被所述散热层覆盖的区域与所述垫圈的所述第一相对端部和所述第二相对端部相邻。

7.根据权利要求5所述的导电导热垫圈,其特征在于:

所述垫圈包括第一相对端部和第二相对端部,在所述垫圈的所述第一相对端部与所述第二相对端部之间限定了所述垫圈的长度;并且

所述导电膜的所述至少一个未被所述散热层覆盖的区域从所述垫圈的所述第一相对端部延伸至所述垫圈的所述第二相对端部。

8.根据权利要求5所述的导电导热垫圈,其特征在于:

所述垫圈包括第一相对端部和第二相对端部、以及在所述垫圈的所述第一相对端部与所述第二相对端部之间延伸的至少四个侧面;并且

所述导电膜的所述至少一个未被所述散热层覆盖的区域从所述垫圈的所述四个侧面中的一个侧面延伸至另一侧面。

9.根据权利要求1所述的导电导热垫圈,其特征在于,所述垫圈包括绕所述弹性芯体包覆的叠层,该叠层包括与所述导电膜层叠的所述散热层。

10.根据权利要求1所述的导电导热垫圈,其特征在于,所述垫圈被配置成具有小于每英寸一欧姆的电阻率,和/或小于每毫米1.5℃–in2/W的热阻率。

11.根据权利要求1至10中的任一项所述的导电导热垫圈,其特征在于,所述散热层包含石墨。

12.根据权利要求11所述的导电导热垫圈,其特征在于:

所述石墨包括天然石墨和/或合成石墨;且/或

所述弹性芯体包括泡沫体;且/或

所述导电膜包括金属化的聚酯织物或镀有金属的聚酯织物。

13.一种包括由间隙隔开的第一部件和第二部件的装置,其特征在于,在该间隙中设有根据权利要求1至11中的任一项所述的垫圈,从而提供电接地并且在所述第一部件与所述第二部件之间限定导热路径。

14.根据权利要求13所述的装置,其特征在于,所述间隙至少3毫米宽。

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