[实用新型]一种二极管的振动冲击工装夹具有效
申请号: | 201920534120.8 | 申请日: | 2019-04-19 |
公开(公告)号: | CN209544302U | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 宋云彪;肖志艳;王怀文 | 申请(专利权)人: | 西安苏试广博环境可靠性实验室有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 710000 陕西省西安市*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 底板 二极管 沉头孔 本实用新型 工装夹具 振动冲击 螺纹孔 夹具 底板底面 条形凹槽 九十度 载体槽 底面 压板 外围 | ||
本实用新型提供一种二极管的振动冲击工装夹具,包括底板,载体和压板,所述的底板底面设置为正方形,所述的底板上开设有沉头孔,所述的沉头孔设置在底板的外围以及中间位置,所述的沉头孔设置有九组;所述的底板上开设有底板螺纹孔,所述的底板螺纹孔设置在沉头孔的内侧。本实用新型底板和载体的底面均设置为正方形,有利于在做二极管水平两个方向时,方便利用人工将载体旋转九十度进行实验,从而能够节省更换夹具的时间以及更换方向的时间;载体槽上开设有条形凹槽,有利于在使用时方便对二极管进行存放。
技术领域
本实用新型属于二极管夹具技术领域,尤其涉及一种二极管的振动冲击工装夹具。
背景技术
电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管(VaricapDiode)则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流(Rectifying)”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压),反向时阻断(称为逆向偏压)。因此,二极管可以想成电子版的逆止阀。早期的真空电子二极管;它是一种能够单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的传导性。一般来讲,晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性。
但是现有的夹具还存在着更换夹具或更换方向时耗费时间长的问题。
因此,发明一种二极管的振动冲击工装夹具显得非常必要。
实用新型内容
为了解决上述技术问题,本实用新型提供一种二极管的振动冲击工装夹具,以解决现有的夹具存在着更换夹具或更换方向时耗费时间长的问题。一种二极管的振动冲击工装夹具,包括底板,载体和压板,所述的底板底面设置为正方形,所述的底板上开设有沉头孔,所述的沉头孔设置在底板的外围以及中间位置,所述的沉头孔设置有九组;所述的底板上开设有底板螺纹孔,所述的底板螺纹孔设置在沉头孔的内侧。
优选的,所述的载体底面设置为正方形,所述的载体上开设有外围螺纹孔,所述的外围螺纹孔开设在载体的外围,所述的外围螺纹孔设置有九组;所述的载体的前侧中间位置开设有载体槽;所述的载体槽上开设有条形凹槽,所述的条形凹槽由上至下依次横向开设在载体槽的前侧,所述的条形凹槽设置有八条;所述的载体槽还上开设有内侧螺纹孔,所述的内侧螺纹孔开设在载体槽的外围以及中间位置。
优选的,所述的压板上开设有压板螺纹孔,所述的压板螺纹孔开设在压板的外围以及中间位置。
优选的,所述的载体和底板分别通过外围螺纹孔和底板螺纹孔螺栓连接在一起。
优选的,所述的压板和载体槽分别通过压板螺纹孔和内侧螺纹孔螺栓连接在一起。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
1.本实用新型中,所述的底板和载体的底面均设置为正方形,有利于在做二极管水平两个方向时,方便利用人工将载体旋转九十度进行实验,从而能够节省更换夹具的时间以及更换方向的时间。
2.本实用新型中,所述的载体槽上开设有条形凹槽,有利于在使用时方便对二极管进行存放。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图。
图2是本实用新型的底板的结构示意图。
图3是本实用新型的底板前侧示意图。
图4是本实用新型的载体的结构示意图。
图5是本实用新型的载体前侧示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造