[实用新型]一种采用搅拌摩擦焊封堵充液孔的平板热管有效

专利信息
申请号: 201920536208.3 申请日: 2019-04-18
公开(公告)号: CN209877722U 公开(公告)日: 2019-12-31
发明(设计)人: 蒋亮;孔德凝 申请(专利权)人: 北京世佳博科技发展有限公司
主分类号: F28D15/04 分类号: F28D15/04;H05K7/20
代理公司: 11471 北京细软智谷知识产权代理有限责任公司 代理人: 陈晓辉
地址: 100071 北京市丰台区南*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 热管本体 焊板 搅拌摩擦焊 充液孔 匙孔 封堵 本实用新型 平板热管 热管 针头 外部 体内 局部金属 均匀一致 散热装置 塑性金属 塑性状态 不均匀 充液端 充液管 裂缝 金属 增设
【说明书】:

实用新型公开了一种采用搅拌摩擦焊封堵充液孔的平板热管,涉及散热装置技术领域,解决了现有平板热管采用搅拌摩擦焊封堵充液孔在起焊时局部金属塑性不均匀、终焊时容易形成匙孔的技术问题。它包括热管本体、充液管以及辅助焊板,辅助焊板设置于热管本体的充液端,并且辅助焊板的长度大于热管本体的宽度,使搅拌摩擦焊在热管本体的外部起焊和终焊。本实用新型通过在热管本体上增设辅助焊板,能够使搅拌针头在热管本体的外部起焊,使金属达到塑性状态,当对热管本体的充液孔封堵时,使热管本体内的塑性金属均匀一致,从而避免产生裂缝、气孔等缺陷;终焊时,匙孔留在热管本体的外部,从而有效避免了搅拌针头在热管本体内形成匙孔的技术问题。

技术领域

本实用新型涉及散热装置技术领域,具体来说,是指一种采用搅拌摩擦焊封堵充液孔的平板热管。

背景技术

电力电子设备离不开散热技术,目前用于电力电子设备功率模块的散热方式主要有风冷、液冷、相变冷却等。风冷方式主要用于模块功率较小的设备中。液冷方式对高热流密度散热是很好的选择,但是其液冷系统较为复杂,成本较高。以热管为代表的相变冷却技术能够实现较高热流密度模块的散热,且热管技术具有良好的等温性、热流密度可变性以及环境适应性等特点。

平板热管属于热管的一种类型,其形状非常有利于对集中热源进行热扩散。它的工作原理是一个内壁具有毛细结构的真空腔体,腔体抽成真空并充入液体介质,当热量由热源传导至蒸发区时,腔体内的液体介质在低真空度的环境中会开始产生液相气化的现象,此时吸收热能并且体积迅速膨胀,气相的介质会很快充满整个腔体,当气相介质接触到一个比较冷的区域时便会产生凝结的现象,从而释放出在蒸发时累积的热,凝结后的液相工质由于毛细结构的毛细吸附作用再回到蒸发热源处。此过程在腔体内周而复始进行,从而起到给电力电子设备散热的目的。

平板热管在生产时需要依靠充液管充入液体介质,充液管的存在影响了产品的使用,需要进行焊接封堵。该封堵技术之前主要采用激光焊接,焊接后容易出现气孔或砂眼、接头强度不高、产品合格率低的问题,成为平板热管产品生产的瓶颈技术。

而搅拌摩擦焊与传统的熔化焊技术相比,搅拌摩擦焊所焊接的接头强度高,焊后工件变形小,不易产生裂缝、气孔等缺陷。正是搅拌摩擦焊具备以上特点,特别适合铝合金(全系)、镁、铜等有色金属的焊接。在平板热管内部腔体处于保压状态下,借助搅拌摩擦焊过程中金属处于塑形状态,保证内腔压力不变的前提下,精准定位封堵位置,保证加工后充液孔处于密封状态,达到保压、封堵强度高等技术要求。

但是,搅拌摩擦焊的缺点是在起焊时容易导致局部金属塑性不均匀,终焊时工件容易形成匙孔,并且难以进行修补。

因此,提供一种能够采用搅拌摩擦焊封堵充液孔,并且能够避免起焊时局部金属塑性不均匀、终焊时容易形成匙孔的平板热管,是本技术领域的技术人员亟待解决的技术问题。

实用新型内容

有鉴于此,本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种采用搅拌摩擦焊封堵充液孔的平板热管,以解决现有技术中的平板热管采用搅拌摩擦焊封堵充液孔在起焊时局部金属塑性不均匀、终焊时容易形成匙孔的技术问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:

提供一种采用搅拌摩擦焊封堵充液孔的平板热管,包括热管本体、充液管以及辅助焊板,所述辅助焊板设置于热管本体的充液端,并且辅助焊板的长度大于热管本体的宽度,使搅拌摩擦焊在热管本体的外部起焊和终焊。

在上述技术方案的基础上,该平板热管还可以做如下的改进。

进一步,所述辅助焊板包括起焊耳座、焊板本体以及终焊耳座,所述焊板本体的长度等于热管本体的宽度,使所述辅助焊板通过起焊耳座与终焊耳座卡接在热管本体的充液端。

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