[实用新型]一种石英晶体谐振器金属盖板封装装置有效

专利信息
申请号: 201920536220.4 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN210060040U 公开(公告)日: 2020-02-14
发明(设计)人: 张斌 申请(专利权)人: 浙江蓝晶芯微电子有限公司
主分类号: B23K3/00 分类号: B23K3/00;B23K3/08
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 321100 浙江省金华市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 螺栓固定 转动轴 封装 外壁 本实用新型 底座顶部 电源线 电源箱 直角边 密封 转动 石英晶体谐振器 熔化 密封金属盖板 电加热器 电性连接 顶部外壁 封装装置 金属盖板 密封过程 位置限定 放置口 放置台 金属锡 锥形头 内壁 底座
【说明书】:

实用新型公开了一种石英晶体谐振器金属盖板封装装置,包括底座,所述底座顶部外壁通过螺栓固定有转动轴,且转动轴顶部外壁通过螺栓固定有放置台,所述转动轴每次的转动角度均为90度,所述底座顶部外壁通过螺栓固定有电源箱,且电源箱包括有电源线,所述电源线一端电性连接有封装笔,所述封装笔底端为锥形头结构,且封装笔底端内壁通过螺栓固定有电加热器,所述封装笔一侧外壁开有原料放置口。本实用新型利用熔化后的金属锡密封金属盖板,当装置密封完一条直角边后,转动轴转动90度,使得装置可以直接密封下一条直角边,使得密封过程更加便捷,能够从多个角度对装置进行位置限定,提高了装置的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及谐振器封装技术领域,尤其涉及一种石英晶体谐振器金属盖板封装装置。

背景技术

石英晶体谐振器由于其频率的准确性及稳定性、出色的可靠性、小体积以及低成本等特点,在现代电子行业如通讯、电脑、娱乐设备、工业控制及其它我们所涉及的领域中都是一种不可缺少的非常重要的电子元器件。

在石英晶体谐振器生产过程中需要对谐振器基座顶部进行金属盖板的密封,现有技术都是采用金属焊接密封,目前市场上存在较多的密封装置,但是这些装置在密封金属盖板时仍然存在一些缺陷,使得密封过程不够便捷,不能够满足人们的生产需求。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点,而提出的一种石英晶体谐振器金属盖板封装装置。

为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

一种石英晶体谐振器金属盖板封装装置,包括底座,所述底座顶部外壁通过螺栓固定有转动轴,且转动轴顶部外壁通过螺栓固定有放置台,所述转动轴每次的转动角度均为90度,所述底座顶部外壁通过螺栓固定有电源箱,且电源箱包括有电源线,所述电源线一端电性连接有封装笔,所述封装笔底端为锥形头结构,且封装笔底端内壁通过螺栓固定有电加热器,所述封装笔一侧外壁开有原料放置口,且封装笔一侧外壁设有原料放置管道,所述封装笔一侧内壁设有转轴和挡块,且转轴外壁套接有转动件,转动件一端与挡块之间套接有弹簧,转动件一端设有档条,所述档条位于封装笔内,且档条位于原料放置管道正下方。

进一步的,所述转动轴一侧外壁焊接有四个成环形分布的把手,且把手一端套接有防滑套。

进一步的,所述放置台顶部外壁焊接有固定架,且固定架内螺纹连接有第一螺纹杆,第一螺纹杆一端焊接有压紧块,放置台顶部外壁中心位置处开有放置槽。

进一步的,所述底座顶部外壁焊接有转动座,且转动座内插接有L杆架。

进一步的,所述L杆架一侧外壁开有凹槽,且凹槽内焊接有轴承。

进一步的,所述轴承内壁焊接有竖直放置的曲柄架,且曲柄架底端螺纹连接有第二螺纹杆。

进一步的,所述第二螺纹杆的底端焊接有覆压板,且覆压板位于放置槽正上方。

本实用新型的有益效果为:

1.通过转动轴转动角度的设置,谐振器基座和金属盖板均为规格的四边形结构,在进行密封时,当装置密封完一条直角边后,转动轴转动90度,使得装置可以直接密封下一条直角边,使得密封过程更加便捷。

2.通过封装笔的设置,使用时,使用者打开开关,按下转动件,金属锡条便会下落,由于金属锡熔点较低,很容易受热融化,利用熔化后的金属锡密封金属盖板,使得密封过程简单迅速,提高了装置的实用性。

3.通过压紧块和覆压板的设置,使得装置能够从多个角度对谐振器和金属盖板进行位置限定,使得装置能够同时进行转动,并且在密封过程中不会发生偏移,提高了装置的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种石英晶体谐振器金属盖板封装装置的主视结构示意图;

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