[实用新型]一种发光二极管支架翻转粘合装置有效

专利信息
申请号: 201920536334.9 申请日: 2019-04-17
公开(公告)号: CN209471998U 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 刘明强;胡启胜 申请(专利权)人: 安徽巨合电子科技有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48
代理公司: 北京中政联科专利代理事务所(普通合伙) 11489 代理人: 张艳
地址: 247099 安徽省池州市经*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
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【说明书】:

实用新型涉及发光二极管制造领域,具体涉及一种发光二极管支架翻转粘合装置,包括支撑框架和粘合模板,还包括工作台、翻转组件、夹持组件和升降组件,升降组件包括升降器和支撑板,翻转组件包括驱动器和翻转器,夹持组件固定设置在翻转器上用于夹持支撑框架,本实用新型当需要批量对支撑框架进行粘合操作时,首先通过夹持组件夹持固定支撑框架,启动驱动器,驱动器提供驱动力能够带动翻转器翻转,进而带动夹持组件翻转,此时支撑框架位于粘合模板正上方,启动升降器,升降器带动支撑板下降进而带动支撑框架下降,将支撑框架插入到粘合模板中,支撑框架的插入为全自动进行且能够同时插入多个支撑框架,效率大大提高。

技术领域

本实用新型涉及发光二极管制造领域,具体涉及一种发光二极管支架翻转粘合装置。

背景技术

二极管封装指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接。在电子上,它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面,封装后的芯片也更便于安装和运输。

现有的二极管通过支撑框架端部插入胶体模板内,再等模板内的胶体凝固,使得支撑框架端部与胶体灯管粘合到一起,但目前一般为半自动封装,并且每次只能够封装一个二极管支撑框架,加工效率较慢,无法满足需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种发光二极管支架翻转粘合装置。

为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:

提供一种发光二极管支架翻转粘合装置,包括支撑框架和粘合模板,粘合模板位于支撑框架底部用于装载粘合胶,支撑框架插接设置在粘合模板内,还包括工作台、翻转组件、夹持组件和升降组件,所述粘合模板设置在工作台的顶部,所述升降组件包括升降器和支撑板,升降器固定设置在工作台上,支撑板可滑动的套设在升降器上,所述翻转组件包括驱动器和翻转器,翻转器设置在驱动器的输出端上,驱动器固定设置在支撑板的侧壁上以驱动翻转器翻转,所述夹持组件固定设置在翻转器上用于夹持支撑框架。

优选的,所述夹持组件包括固定座、双向螺杆、旋转气缸、两个夹持块和两个导杆,所述翻转器包括翻转板,所述固定座固定设置在翻转板顶部中心位置,所述双向螺杆插接设置在固定座中心且双向螺杆两端螺纹方向相反,两个导杆插接设置在固定座上并位于双向螺杆的两侧,两个夹持块可滑动的设置在翻转板上并分别位于固定座的两侧,每个夹持块套设在双向螺杆上并与双向螺杆螺纹连接,每个夹持块套设在两个导杆上并与导杆滑动配合,所述旋转气缸固定设置在翻转板的侧壁上,旋转气缸的输出端与双向螺杆固定连接。

优选的,所述固定座为阶梯状结构且固定座的两侧均设有用于放置支撑框架的放置台,每个夹持块为阶梯状结构并与固定座上的放置台滑动配合,以夹持固定支撑框架。

优选的,所述翻转板的一端设有用于挡住支撑框架的挡板,夹持块和固定座远离挡板的一端均设有倒斜角以便于支撑框架滑入。

优选的,每个夹持块底部设有若干个滑块,翻转板顶部设有若干个便于滑块滑动的滑槽,每个滑块可滑动的设置在一个滑槽内。

优选的,所述翻转器还包括两个限位块,每个限位块分别固定设置在翻转板的两侧,限位块与支撑板表面接触以保持翻转板垂直。

优选的,所述驱动器包括驱动电机、驱动杆和两个支架,两个支架固定设置在支撑板上,所述驱动杆可转动设置在两个支架内,所述驱动电机固定设置在支架上,驱动电机的输出端通过联轴器与驱动杆固定连接,所述翻转板底部固定套设在驱动杆上。

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