[实用新型]一种自动紧锁式BGA老化测试装置

说明书

本实用新型公开了一种自动紧锁式BGA老化测试装置，包括底板、面板、以及若干结构相同的测试弹片，所述面板与底板相扣合，所述底板开设若干与待测试IC锡球相对应的第一槽孔，所述面板开设若干与第一槽孔对应的第二槽孔，所述各测试弹片下部位于第一槽孔中，所述各测试弹片上部位于第二槽孔中。本实用新型通过将测试装置设置为底板、面板和若干测试弹片，底板与面板可拆分，测试弹片插在底板和面板中，测试弹片的L型卡块头部被底板和面板压住，将IC锡球压入测试弹片两引脚顶部之间，测试弹片即可自动夹持住IC锡球，结构简单，测试效率高。

技术领域

本实用新型涉及DDR测试领域，尤其涉及的是一种自动紧锁式BGA老化测试装置。

背景技术

现有技术中，BGA老化测试IC装置整体体积偏大，占用老化测试板空间减少老化测试数量，采用定制方式制作，且测试/老化用PCBA板为专用定制方式，依靠螺丝及定位销来锁紧固定，测试装置与测试/老化板之间接触方式为接触式，BGA老化/测试装置与待测IC的引脚及老化测试板之间在各种极端老化环境连接不可靠，经常接触不良，导致测试不够精准。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种结构简单、与待测IC接触稳定、可拆卸的自动紧锁式BGA老化测试装置，本装置可以安装在任何本类型封装的BGA IC的PCBA对应位置上，测试装置采用SMD焊接方式固定在老化测试用PCBA上，达到稳定牢靠的连接方式。

本实用新型的技术方案如下：一种自动紧锁式BGA老化测试装置，用于测试IC，包括底板、面板、以及若干结构相同的测试弹片，所述面板与底板相扣合，所述底板开设若干与待测试IC锡球相对应的第一槽孔，所述面板开设若干与第一槽孔对应的第二槽孔，所述各测试弹片下部位于第一槽孔中，所述各测试弹片上部位于第二槽孔中；

其中，所述底板四角分别凸设有扣板，所述面板四角分别凹设有与扣板适配的扣槽；所述测试弹片包括：底座以及呈括号型的两引脚，所述两引脚底部与底座一体成型，所述两引脚顶部夹持IC锡球，所述底座中间设置有一L型卡块，所述L型卡块位于两引脚之间，所述第二槽孔一侧底部设有凹槽，所述第L型卡块的头部位于凹槽中。

采用上述技术方案中，所述自动紧锁式BGA老化测试装置中，所述底板顶面设置有两固定柱，所述面板设置有与固定柱适配的两固定孔。

采用上述各个技术方案中，所述自动紧锁式BGA老化测试装置中，所述底板开设有两第一定位通孔，所述面板开设有与第一定位通孔对应的两第二定位通孔。

采用上述各个技术方案，本实用新型通过将测试装置设置为底板、面板和若干测试弹片，底板与面板可拆分，测试弹片插在底板和面板中，测试弹片的L型卡块头部被底板和面板压住，将IC锡球压入测试弹片两引脚顶部之间，测试弹片即可自动夹持住IC锡球，夹住IC的各锡球使IC相应引脚与测试装置弹片导通，通过测试装置弹片与老化测试PCBA相连通，达到BGA IC与老化测试板导通的目的结构简单，测试效率高。

附图说明

图1为本实用新型的斜剖面示意图；

图2为本实用新型的底板示意图；

图3为本实用新型的面板示意图；

图4为本实用新型的测试弹片示意图；

图5位本实用新型的正剖面示意图。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例，对本实用新型进行详细说明。