[实用新型]一种正交线极化抗金属标签有效

专利信息
申请号: 201920538628.5 申请日: 2019-04-19
公开(公告)号: CN209447213U 公开(公告)日: 2019-09-27
发明(设计)人: 鄢羿;张矗;AS沙理;张袁;陈洋洋;吴云江;赵东升 申请(专利权)人: 成都德杉科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/22
代理公司: 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 代理人: 邢伟
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 辐射结构 标签芯片 辐射贴片 矩形金属 弯折金属 匹配部 极化 带线 本实用新型 抗金属标签 介质基板 芯片端口 正交线 介质基板上表面 读取 标签信息 金属地板 发射线 极化波 下表面 对准 标签
【权利要求书】:

1.一种正交线极化抗金属标签,其特征在于:包括介质基板(2)、设置在介质基板(2)上表面的正方形辐射贴片(1)和设置在介质基板下表面的金属地板(3);

所述正方形辐射贴片(1)包括标签芯片(5)和四个正方形辐射结构(4),所述标签芯片(5)位于正方形辐射贴片(1)中心,且标签芯片(5)带有四个与正方形辐射结构(4)一一对应连接的芯片端口;四个正方形辐射结构(4)以标签芯片(5)为中心按照90度旋转对称的方式排列;

每一个正方形辐射结构(4)均包括L型辐射部(6)、弯折金属带线(7)和矩形金属匹配部(8);在各个正方形辐射结构(4)中,所述弯折金属带线(7)的一端与L型辐射部(6)连接,弯折金属带线(7)的另一端与矩形金属匹配部(8)连接,所述矩形金属匹配部(8)与芯片端口连接。

2.根据权利要求1所述的一种正交线极化抗金属标签,其特征在于:所述介质基板(2)为FR4介质基板。

3.根据权利要求1所述的一种正交线极化抗金属标签,其特征在于:任意两个相邻的四个正方形辐射结构(4)之间均通过条形缝隙隔开。

4.根据权利要求1所述的一种正交线极化抗金属标签,其特征在于:所述正方形辐射结构(4)还包括设置于矩形金属匹配部(8)上的矩形匹配缝隙(9)。

5.根据权利要求4所述的一种正交线极化抗金属标签,其特征在于:所述矩形匹配缝隙(9)位于矩形金属匹配部(8)与芯片端口连接侧的侧边上。

6.根据权利要求4所述的一种正交线极化抗金属标签,其特征在于:四个正方形辐射结构(4)的矩形匹配缝隙(9)以标签芯片(5)为中心按照90度旋转对称的方式排列。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都德杉科技有限公司,未经成都德杉科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201920538628.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top