[实用新型]半导体设备化学气相沉积装置喷淋头部件旋转打磨治具

权利要求书

1.一种半导体设备化学气相沉积装置喷淋头部件旋转打磨治具，其特征在于，包括治具本体，所述治具本体包括相连接的外保护圈(1)和内定位圈(2)，所述外保护圈(1)和内定位圈(2)均为具有厚度的圆环状结构，且外保护圈(1)和内定位圈(2)的底面处于同一水平面并共同连接同一底盘(3)；所述内定位圈(2)连接于外保护圈(1)内壁，外保护圈(1)的上端面高于内定位圈(2)的上端面；所述外保护圈(1)上开设有对称设置的取出槽(4)，所述内定位圈(2)上开设有对称设置的卡槽，所述卡槽包括低槽(5)和分别连接于低槽(5)两侧的高槽(6)，所述高槽(6)的底平面高于低槽(5)的底平面，低槽(5)与取出槽(4)相通并处于同一底平面。

2.根据权利要求1所述的半导体设备化学气相沉积装置喷淋头部件旋转打磨治具，其特征在于，所述底盘(3)上设有多个卡接孔(7)，所述的多个卡接孔(7)两两相互对称设置。

3.根据权利要求2所述的半导体设备化学气相沉积装置喷淋头部件旋转打磨治具，其特征在于，每两个位于同一水平线或者同一竖直线上的卡接孔(7)之间均设有一个排水孔(8)。

4.根据权利要求1所述的半导体设备化学气相沉积装置喷淋头部件旋转打磨治具，其特征在于，所述底盘(3)上连接有二层治具(9)，所述二层治具(9)包括二层治具本体(10)，所述二层治具本体(10)为一具有厚度的圆环状结构，其下表面连接有多个卡接脚(11)，所述卡接脚(11)的数量与卡接孔(7)的数量一致且卡接脚(11)连接于卡接孔(7)内，二层治具(9)的外壁连接于内定位圈(2)的内壁。

5.根据权利要求1所述的半导体设备化学气相沉积装置喷淋头部件旋转打磨治具，其特征在于，所述外保护圈(1)外壁设有对称的固定孔(12)，所述固定孔(12)内螺纹连接有固定螺栓(13)，所述固定螺栓(13)同时穿过外保护圈(1)和内定位圈(2)且接触于二层治具(9)上表面。

6.根据权利要求1所述的半导体设备化学气相沉积装置喷淋头部件旋转打磨治具，其特征在于，所述底盘(3)底部设有多个治具紧固孔，每个治具紧固孔内均设有用于与旋转打磨机平台固定连接的治具紧固螺栓(14)。

7.根据权利要求1所述的半导体设备化学气相沉积装置喷淋头部件旋转打磨治具，其特征在于，所述治具本体和底盘(3)的材质为聚四氟乙烯。