[实用新型]一种LED灯珠

说明书

本实用新型公开了一种LED灯珠，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上涂布有镍钯金作为PCB电路板层，所述陶瓷基板上封装有发光LED芯片；所述陶瓷基板包括位于边缘的散热部，所述散热部环绕所述陶瓷基板一圈，所述散热部包括若干散热条。本实用新型结构简单、具有良好的散热能力，便于进行生产组装。

技术领域

本实用新型涉及灯珠技术领域，具体地涉及一种LED灯珠。

背景技术

LED灯作为一种高效、安全的新型灯源，广泛应用于人们的日常生活中，现有的LED灯珠结构复杂体积较大，而且散热较差不便于进行模组化的组装。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种结构简单、便于生产进行模组化组装的LED灯珠。

本实用新型公开的一种LED灯珠所采用的技术方案是:

一种LED灯珠，包括陶瓷基板，所述陶瓷基板上涂布有镍钯金作为PCB电路板层，所述陶瓷基板上封装有发光LED芯片。

所述陶瓷基板包括位于边缘的散热部，所述散热部环绕所述陶瓷基板一圈，所述散热部包括若干散热条。

作为优选方案，所述陶瓷基板包括位于背面的正极区、负极区，所述正极区和负极区设有通道连通所述发光LED芯片。

作为优选方案，所述陶瓷基板还包括位于背面的绝缘区，所述绝缘区位于所述正极区和所述负极区的另一侧。

作为优选方案，所述发光LED芯片的底部涂布有金锡层。

本实用新型公开了一种LED灯珠，陶瓷基板具有良好的散热性能，且陶瓷基板的边缘设置有若干散热条，增加了基板与外界空气的接触面积，散热条散热更加迅速，能保证灯珠处于大功率工作状态也能进行有效散热，从而保护内部结构不被烧毁。本实用新型散热良好输出功率高，并且小巧简单，方便进行生产，也方便进行组装，组装后的成品体积小节约空间。

附图说明

图1是本实用新型的一种LED灯珠的结构示意图。

图2是本实用新型的一种LED灯珠的截面结构示意图。

图3是本实用新型的一种LED灯珠的背面结构示意图。

具体实施方式

下面结合具体实施例和说明书附图对本实用新型做进一步阐述和说明:

请参考图1、2、3，一种LED灯珠，包括陶瓷基板10，所述陶瓷基板10上涂布有镍钯金作为PCB电路板层，所述陶瓷基板10上封装有发光LED芯片20。

所述陶瓷基板10包括位于边缘的散热部，所述散热部环绕所述陶瓷基板10一圈，所述散热部包括若干散热条12。

所述陶瓷基板10包括位于背面的正极区14、负极区16，所述正极区和负极区设有通道连通所述发光LED芯片20。

所述陶瓷基板10还包括位于背面的绝缘区18，所述绝缘区位于所述正极区和所述负极区的另一侧。

所述发光LED芯片20的底部涂布有金锡层，与陶瓷基板焊接良好。

本实用新型为方便LED灯珠进行组合时进行打胶固定，陶瓷基板10的侧面均可设有不规则的横向槽纹，比起竖向槽纹，更有利于胶水的固定。另外，当LED灯珠相互组合起来后，陶瓷基板之间散热条会相互接触封闭起来影响散热，可以在陶瓷基板散热部的四个角开设通孔，里面的LED灯珠的散热部的通孔与外部的LED灯珠的散热部的通孔相通，增加散热效果。