[实用新型]一种封装集成的多重分析纸质微流控芯片有效

专利信息
申请号: 201920544955.1 申请日: 2019-04-22
公开(公告)号: CN209985430U 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 张馨宇;李宗安;迟翔;唐文来;朱莉娅;施建平;袁哲;杨继全 申请(专利权)人: 南京师范大学
主分类号: B01L3/00 分类号: B01L3/00
代理公司: 32200 南京经纬专利商标代理有限公司 代理人: 张惠忠
地址: 210023 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 微流控芯片 纸质 底座凹槽 封装外壳 十字型 本实用新型 定位盖板 反应区域 流动结构 进样 流道 底座 定位结构 多重分析 封装集成 封装结构 流动图形 样品溶液 保护盖 外端点 中心处 凸起 压紧 封装 连通 嵌入 铺设 分析
【权利要求书】:

1.一种封装集成的多重分析纸质微流控芯片,其特征在于:包括封装外壳和封装在封装外壳内的十字型的纸质微流控芯片(1);

所述纸质微流控芯片(1)包括位于十字型纸质微流控芯片(1)中心处的毛细微流动图形结构的进样区域(11)和位于十字型纸质微流控芯片(1)的四个外端点处的毛细微流动结构的反应区域(12),以及连通反应区域(12)与进样区域(11)的毛细微流动结构的十字型的流道(13);

所述封装外壳包括底座(2)、定位盖板(3)和保护盖(4);所述底座(2)上设置有十字型的底座凹槽;所述底座凹槽包括位于十字型底座凹槽中心处的底座凹槽进液腔(21)和位于十字型底座凹槽的四个外端点处的底座凹槽反应腔(22),以及连通底座凹槽反应腔(22)与底座凹槽进液腔(21)的十字型的底座凹槽立体流道(23);

所述纸质微流控芯片(1)与底座凹槽的尺寸相同,纸质微流控芯片(1)铺设在底座凹槽的底部;并且纸质微流控芯片(1)与底座凹槽之间还设置有疏水薄膜材料层(24);

所述定位盖板(3)上设置有嵌入底座凹槽立体流道(23)并压紧纸质微流控芯片(1)的十字型的凸起定位结构(33);所述定位盖板(3)还设置有四个观察孔(32)和一个进样孔(31);所述四个观察孔(32)分别位于四个底座凹槽反应腔(22)正上方的位置;所述一个进样孔(31)位于底座凹槽进液腔(21)正上方的位置;

所述保护盖(4)与底座(2)连接,封装在纸质微流控芯片(1)外。

2.根据权利要求1所述的封装集成的多重分析纸质微流控芯片,其特征在于:所述底座(2)与保护盖(4)通过铰链结构连接。

3.根据权利要求2所述的封装集成的多重分析纸质微流控芯片,其特征在于:所述铰链结构包括设置在底座(2)上的转孔(26)和设置在保护盖(4)上的转轴(42)。

4.根据权利要求1所述的封装集成的多重分析纸质微流控芯片,其特征在于:所述底座(2)与保护盖(4)之间还设置有锁扣结构。

5.根据权利要求4所述的封装集成的多重分析纸质微流控芯片,其特征在于:所述锁扣结构包括设置在底座(2)上的锁槽(25)和设置在保护盖(4)上并可嵌入锁槽(25)内的锁块(41)。

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