[实用新型]瞬变电压抑制器封装测试装置有效
| 申请号： | 201920545147.7 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN210129483U | 公开（公告）日： | 2020-03-06 |
| 发明（设计）人： | 高建明;侯立磊;王秀庭;潘淑松;历余良 | 申请（专利权）人： | 南京创锐半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 郭俊玲 |
| 地址： | 211505 江苏省南*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电压 抑制器 封装 测试 装置 | ||
【权利要求书】：
1.瞬变电压抑制器封装测试装置，包括基座（1），其特征在于：所述基座（1）内部前后方向上设有2个滑轨（2），所述滑轨（2）上滑动连接有2个电动滑块（3），所述电动滑块（3）顶端设有导电杆（4），所述基座（1）顶部设有2个条形孔（5），所述2个条形孔（5）分别位于2个滑轨（2）正上方，所述导电杆（4）顶部穿过条形孔（5）伸向基座（1）上方，同一侧所述滑轨（2）上2个导电杆（4）之间的距离小于同一侧滑轨（2）上2个电动滑块（3）之间的距离，所述基座（1）顶端设有放置台（6），所述放置台（6）位于2个条形孔（5）之间，所述基座（1）内部底端设有电性相连的测试装置（7）与控制电脑（8），所述测试装置（7）通过电线与导电杆（4）相连。
2.如权利要求1所述的一种瞬变电压抑制器封装测试装置，其特征在于：所述2个条形孔（5）之间设有2个显示灯（9）。
3.如权利要求1所述的一种瞬变电压抑制器封装测试装置，其特征在于：所述放置台（6）与2个条形孔（5）之间均设有距离感应器（10）。
4.如权利要求1所述的一种瞬变电压抑制器封装测试装置，其特征在于：所述放置台（6）顶端设有拆卸式V型固定夹具（11）。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
