[实用新型]一种数字微流控基板及数字微流控芯片有效
申请号: | 201920547711.9 | 申请日: | 2019-04-19 |
公开(公告)号: | CN210279192U | 公开(公告)日: | 2020-04-10 |
发明(设计)人: | 庞凤春;蔡佩芝 | 申请(专利权)人: | 北京京东方传感技术有限公司;京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | B01L3/00 | 分类号: | B01L3/00 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 莎日娜 |
地址: | 100176 北京市大兴区经济技术开*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 数字 微流控基板 微流控 芯片 | ||
1.一种数字微流控基板,其特征在于,包括:第一基板、设置在所述第一基板上的驱动晶体管和驱动电极;
所述驱动晶体管的漏极和所述驱动电极同层设置且一体成型;
所述驱动晶体管包括设置在所述第一基板上的栅极、覆盖所述栅极的绝缘层、设置在所述绝缘层上的有源层以及部分覆盖所述绝缘层和所述有源层的金属层,所述金属层包括源极和所述漏极。
2.根据权利要求1所述的数字微流控基板,其特征在于,所述数字微流控基板还包括覆盖所述驱动晶体管和所述驱动电极的第一介质层,以及设置在所述第一介质层上的第一疏水层。
3.根据权利要求1所述的数字微流控基板,其特征在于,所述驱动电极延伸至所述数字微流控基板的像素区域内。
4.根据权利要求1所述的数字微流控基板,其特征在于,所述驱动电极的厚度为10nm-1000nm。
5.根据权利要求1所述的数字微流控基板,其特征在于,所述驱动电极的材料为钼、铝和铜中的任意一种。
6.根据权利要求2所述的数字微流控基板,其特征在于,所述第一介质层的厚度为10nm-10000nm。
7.根据权利要求2所述的数字微流控基板,其特征在于,所述第一疏水层的厚度为10nm-1000nm。
8.根据权利要求1所述的数字微流控基板,其特征在于,所述数字微流控基板还包括栅极信号线和源极信号线,所述驱动晶体管的栅极与所述栅极信号线连接,所述驱动晶体管的源极与所述源极信号线连接。
9.一种数字微流控芯片,其特征在于,包括如权利要求1-8中任一项所述的数字微流控基板以及与所述数字微流控基板相对设置的对向基板,所述对向基板包括第二基板以及依次设置在所述第二基板上的地电极、第二介质层和第二疏水层,且液滴设置在第一疏水层和所述第二疏水层之间。
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