[实用新型]一种拇指内外翻矫正带有效
申请号: | 201920549510.2 | 申请日: | 2019-04-22 |
公开(公告)号: | CN210158751U | 公开(公告)日: | 2020-03-20 |
发明(设计)人: | 康国新 | 申请(专利权)人: | 康国新 |
主分类号: | A61F5/01 | 分类号: | A61F5/01 |
代理公司: | 济南鼎信专利商标代理事务所(普通合伙) 37245 | 代理人: | 曹玉琳 |
地址: | 065201 河北省廊坊*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 拇指 外翻 矫正 | ||
本实用新型公开了一种拇指内外翻矫正带,包括脚套和拇趾套,拇趾套设在脚套的前端一侧,拇趾套上嵌套有外层拇趾套,外层拇趾套的后端远离脚套的一侧固定设置有侧连带,侧连带的后端随着设在脚套后端的接合束带向后延伸并与接合束带贴靠在一起;脚套的后端按照包绕脚踝下侧的方式与接合束带对应设有后跟束带,后跟束带自脚套对应脚部外侧的部分包绕脚踝下侧并与侧连带的后端以魔术贴的方式相连。本实用新型把传统单点受力改为多点受力,使用多层材料局部复合,局部定点加厚面料,多点受力矫正拇外翻,通过面料在关键部位增加厚度,增大拇趾外翻矫正力度又能保持大拇趾顶部受力舒适度,能够对大拇趾外翻进行有效矫正。
技术领域
本实用新型涉及足部矫正领域,尤其涉及一种针对现代女性长期穿高跟鞋及扁平足、足弓塌陷、遗传等因素导致的大拇趾外翻进行有效矫正的拇趾内外翻矫正带。
背景技术
针对对现代女性长期穿高跟鞋及扁平足、足弓塌陷、遗传等因素导致的大拇趾外翻的问题,一般采用拇趾矫正带进行矫正,而现有的拇趾矫正带都为整体单层弹力面料设计,导致受力单一,使用弹力面料薄了矫正力度小甚至没有,使用弹力面料厚了矫正力度大,但容易戴不舒服,容易疼痛,戴起来力度集中在大拇趾头,都由有脚趾头直接受力往后牵引,受力点过于集中在大拇趾顶部,容易导致脚趾头受力过大引起疼痛诱发甲沟炎、嵌甲等疾病,力度大小无法自由调控,脚趾头受力过大必然导致关节往下弯曲,力度偏移,无法真正改善及矫正大拇趾外翻。
实用新型内容
针对以上现有存在的问题,本实用新型提供一种拇指内外翻矫正带,基于临床验证,把传统单点受力改为多点受力,使用多层材料局部复合,局部定点加厚面料,多点受力矫正拇外翻,通过面料在关键部位增加厚度,增大拇趾外翻矫正力度又能保持大拇趾顶部受力舒适度,真正做到矫正明显又能长时间佩戴,能够针对现代女性长期穿高跟鞋及扁平足、足弓塌陷、遗传等因素导致的大拇趾外翻进行有效矫正。
本实用新型的技术方案在于:
本实用新型提供一种拇指内外翻矫正带,包括脚套和拇趾套,所述拇趾套设置在脚套的前端一侧,所述脚套的后端两侧分别固定设置有后跟束带和接合束带,所述脚套、拇趾套、后跟束带和接合束带均分为内外两层结构且内层之间与外层之间分别采用弹性布料一体化成型制成;
所述拇趾套的内外两层分别为外层拇趾套和内层拇趾套,所述外层拇趾套呈前端为远离脚套的斜向开口的套筒结构,所述内层拇趾套呈前端封口的套筒结构。
进一步地,所述后跟束带和接合束带之间设有魔术贴,使得后跟束带和接合束带在脚后部形成一个包绕结构。
进一步地,所述拇趾套上嵌套有外层拇趾套,所述外层拇趾套的后端远离拇趾套的一侧固定设置有侧连带,所述侧连带的后端随着接合束带向后延伸并与接合束带贴靠在一起;
所述脚套的后端按照包绕脚踝下侧的方式与接合束带对应设置有后跟束带,所述后跟束带自脚套对应脚部外侧的部分包绕脚踝下侧并与侧连带的后端以魔术贴的方式相连。
进一步地,所述侧连带和外拇趾套采用弹性布料一体化成型形成主拉层。
进一步地,所述主拉层中外拇趾套固定在拇趾套上,侧连带固定在脚套及接合束带上向后延伸。
进一步地,所述拇趾套的一侧设置有二拇趾矫正套,所述二拇趾矫正套的下侧后端固定设置在脚套上。
进一步地,所述脚套前端远离拇趾套的侧部设有小拇趾矫正套。
本实用新型由于采用了上述技术,使之与现有技术相比具体的积极有益效果为:
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