[实用新型]基于套筒镶嵌于铜棒的挤压式动触头有效
| 申请号： | 201920550023.8 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN209626169U | 公开（公告）日： | 2019-11-12 |
| 发明（设计）人： | 段沛林;李刚;张书凤 | 申请（专利权）人： | 忻州尚华扬电器设备有限公司 |
| 主分类号： | H01H73/04 | 分类号： | H01H73/04;H01H69/00 |
| 代理公司： | 北京国林贸知识产权代理有限公司 11001 | 代理人： | 李富华 |
| 地址： | 034000 山西省*** | 国省代码： | 山西;14 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 套筒 铜棒 挤压式 镶嵌 本实用新型 后续加工过程 耐磨性 表面辊压 布氏硬度 高压开关 焊缝区域 回路电阻 机械寿命 挤压变形 铜钨合金 顶锻力 紫铜棒 软态 轴肩 焊接 挤压 挤出 金属 外部 制作 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于套筒镶嵌于铜棒的挤压式动触头，其特征在于，组成挤压式动触头的套筒镶嵌在铜棒的两侧挤压形成的轴肩内，动触头接触端与铜棒的一端焊接牢固; 其铜棒为紫铜棒;所述套筒的两端被轴肩箍紧；套筒的内孔也被铜棒挤压完全贴紧;轴肩为铜棒的两侧挤压形成工字圆环。
2.根据权利要求1所述基于套筒镶嵌于铜棒的挤压式动触头，其特征在于，所述套筒为圆环。
3.根据权利要求1所述基于套筒镶嵌于铜棒的挤压式动触头，其特征在于，所述套筒材质为不锈钢或黄铜。
4.根据权利要求1所述基于套筒镶嵌于铜棒的挤压式动触头，其特征在于，所述动触头接触端为烧结的铜钨合金。
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