[实用新型]一种用于非接触式点胶阀的加长型喷嘴组件

说明书

本实用新型涉及点胶设备技术领域，目的是提供一种用于非接触式点胶阀的加长型喷嘴组件，其喷嘴伸出阀座的长度较长，外围尺寸较小，距离工作面近，能够进行狭小空间内部点胶，封装效果好，成品率高，适用范围广。上述加长型喷嘴组件包括喷嘴(1)和套装于所述喷嘴(1)外的调整座(2)，所述喷嘴(1)的下部为倒圆锥形且从所述调整座(2)的下端伸出，伸出长度为1mm～13mm，所述调整座(2)的下部外径为5mm～8mm，所述调整座(2)下部的长度为2mm～30mm。本实用新型解决了现有非接触式喷射阀喷嘴组件，喷嘴伸出阀座的长度短，外围尺寸大，距离工作面较远，封装效果差，成品率低的问题。

技术领域

本实用新型涉及点胶设备技术领域，特别是涉及一种用于非接触式点胶阀的加长型喷嘴组件。

背景技术

流体点胶技术是微电子封装工业中关键的技术环节，点胶技术的速度、质量、精度、稳定性等对微电子产品的性能有着重要影响。随着微电子产品逐步往尺寸更小、性能更强、功耗更低、更环保的方向发展，以及3C(计算机(Computer)、通信(Communication)、消费类电子(Consumer Electronics)产品的快速涌现，电子制造过程中涉及到的点胶工艺越来越多，对点胶技术的要求也越来越高。

点胶技术根据工作机理可分为接触式点胶和非接触式点胶。其中，接触式点胶存在胶液分配速度慢、一致性差、胶滴体积大、容易拉丝、针头容易刮伤基板等缺陷，已经不能满足当前精密电子封装产业的需求，为此，非接触式点胶技术应运而生。现有的非接触式喷射阀喷嘴组件，喷嘴伸出阀座的长度短，一般不超过2mm，而且组件外围尺寸大，受狭小工作空间限制，而且容易与作业面周围的治具等发生干涉，喷嘴在工作时不能更接近工件面，这种较高距离的喷射又会导致散点或喷胶位置不精确等问题，影响封装效果，进而影响生产率和成品率。

实用新型内容

为此，本实用新型所要解决的技术问题在于现有技术的非接触式喷射阀喷嘴组件，喷嘴伸出阀座的长度短，外围尺寸大，距离工作面较远，封装效果差，成品率低，而提供一种喷嘴伸出阀座的长度较长，外围尺寸较小，距离工作面近，能够进行狭小空间内部点胶，封装效果好，成品率高，适用范围广的用于非接触式点胶阀的加长型喷嘴组件。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案如下：

一种用于非接触式点胶阀的加长型喷嘴组件，包括：喷嘴和套装于所述喷嘴外的调整座，所述喷嘴相对于所述调整座固定，所述喷嘴的下部为倒圆锥形且从所述调整座的下端伸出，伸出长度为1mm～13mm，所述调整座的下部外径为5mm～8mm，所述调整座下部的长度为2mm～30mm，所述喷嘴内部具有柱状储液池，所述柱状储液池的下部与倒圆锥形密封带连通，所述密封带下部与出胶孔连通。

优选地，所述喷嘴卡接于所述调整座内。

优选地，还包括与所述喷嘴和所述调整座尺寸匹配的压环，所述压环装配于所述调整座内并向下抵住所述喷嘴。

优选地，所述压环的外径为4mm～6mm，所述压环的长度为7mm～35mm。

优选地，所述压环内设有流道孔，其直径为1.5mm～3mm。

优选地，所述喷嘴的长度为4mm～15mm，所述储液池的直径为1.5mm～3mm，所述出胶孔的直径为0.01mm～1mm。

本实用新型的上述技术方案相比现有技术具有以下优点：