[实用新型]一种开槽打孔双频的微带天线

说明书

本技术公开了一种开槽打孔双频的微带天线，包括天线本体，天线本体包括绝缘介质层、辐射贴片单元和接地面单元，绝缘介质层下表面紧贴有接地面单元，绝缘介质层上表面中部紧贴有辐射贴片单元，天线本体上开设有同轴馈电通孔以及多个并列成一排的后排通孔，同轴馈电通孔贯穿辐射贴片单元的中前部，后排通孔贯穿辐射贴片单元的中后部，辐射贴片单元开设有槽口一和槽口二，且槽口一和槽口二位于同轴馈电通孔两侧，接地面单元在同轴馈电通孔四周开设有圆形切孔。本技术采用同轴馈电方式，在辐射贴片单元上开槽口一和槽口二以及后方嵌入一排后排通孔在恰当处激起两个谐振频率，实现了在两个频段工作，同时回波损耗、驻波及方向图能达到一定的效果。

技术领域

本技术涉及天线领域，具体涉及一种开槽打孔双频的微带天线。

背景技术

微带贴片天线是由一块厚度远小于工作波长的介质基层、基层一侧附着的金属辐射片和基层另一面侧全部敷以金属层的接地板组成。介质基层一般采用的是绝缘材料，介质基层上下两部分均已金属作为材料附着。在微带天线设计中，根据不同的环境、工作频率、应用领域、频段要求和结构美观，金属辐射片可以根据不同的要求设计成不同的形状。微带天线具有剖面低、体积小、重量轻和易于制造等优点，现如今，已应用于通信系统中。但一般设计的尺寸设计出来的天线回波损耗、驻波及方向图辐射即使达到一定的效果，但其中使得频段单一，使得微带天线在设计中受到限制。

实用新型内容

本技术所要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足提供一种开槽打孔双频的微带天线，本开槽打孔双频的微带天线，其穿透辐射贴片单元、绝缘介质层及接地面单元，回波损耗、驻波及方向图能达到一定的效果，同时实现了在两个频段工作。

为实现上述技术目的，本技术采取的技术方案为：

一种开槽打孔双频的微带天线，包括天线本体，所述天线本体包括绝缘介质层、辐射贴片单元和接地面单元，所述绝缘介质层的下表面紧贴有接地面单元，所述绝缘介质层的上表面中部紧贴有辐射贴片单元，所述天线本体上开设有同轴馈电通孔以及多个并列成一排的后排通孔，所述同轴馈电通孔贯穿辐射贴片单元的中前部，多个并列成一排的后排通孔贯穿辐射贴片单元的中后部，所述辐射贴片单元开设有形状、大小均相等的槽口一和槽口二，且槽口一和槽口二位于同轴馈电通孔两侧，所述接地面单元在同轴馈电通孔四周开设有圆形切孔，所述圆形切孔的半径大于同轴馈电通孔的半径且圆形切孔与同轴馈电通孔同轴心，所述同轴馈电通孔作为同轴馈电点，用于将同轴插座安装在接地面单元上，同轴线内导体穿过绝缘介质层接在辐射贴片单元上进行激励。

作为本技术进一步改进的技术方案，所述槽口一和槽口二均为长方形且对称设置，槽口一和槽口二的长度延伸方向与后排通孔的排列方向垂直。

作为本技术进一步改进的技术方案，，所述后排通孔有9个。

作为本技术进一步改进的技术方案，所述绝缘介质层为长方体，采用FR4环氧树脂板材，相对介电常数为4.4。

作为本技术进一步改进的技术方案，所述辐射贴片单元和接地面单元均采用金属材质。

作为本技术进一步改进的技术方案，所述辐射贴片单元和接地面单元均采用铜材质。

作为本技术进一步改进的技术方案，所述同轴馈电通孔作为同轴馈电点，使用50欧姆同轴线馈电。

作为本技术进一步改进的技术方案，所述绝缘介质层的长度为74.52mm，宽度为56mm，高度为1.6mm；所述接地面单元的长度为74.52mm，宽度为56mm；所述辐射贴片单元的长度为37.26mm，宽度为28mm；所述同轴馈电通孔距离天线本体中心正前方7mm处；所述同轴馈电通孔半经为0.6mm；所述槽口一和槽口二的长度均为24mm，宽度均为3.5mm；所述后排通孔与天线本体中心之间的垂直距离为8.5mm；所述后排通孔的半径为1.2mm；相邻两个后排通孔的之间的距离为4mm。