[实用新型]利用焊料定位的高压直流继电器封接部件有效
| 申请号： | 201920554210.3 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN209471893U | 公开（公告）日： | 2019-10-08 |
| 发明（设计）人： | 卢煌;杨桦 | 申请（专利权）人： | 陕西宝光精密陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H01H49/00 | 分类号： | H01H49/00 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 宋秀珍 |
| 地址： | 721006 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷腔体 封接环 焊料环 自定位 焊料 竖直部 封接 继电器 定位触脚 高压直流 紧密贴合 直角折弯 内边沿 外边沿 内壁 外壁 装配 熔化 本实用新型 顶端端面 定位夹具 水平翻边 装配效率 上端 上卡爪 下卡爪 外弯 填充 | ||
1.利用焊料定位的高压直流继电器封接部件，包括陶瓷腔体(1)，所述陶瓷腔体(1)底部设有通过引出端填充焊料(3)连接在一起的触点引出端(2)，所述陶瓷腔体(1)顶端端面上设有通过自定位焊料环(5)连接在一起的封接环(4)，所述封接环(4)是由与陶瓷腔体(1)顶端端面连接的竖直部(401)以及与竖直部(401)上端连接且向外弯折的水平翻边(402)组成，其特征在于：在封接环(4)和陶瓷腔体(1)封接熔化前，所述自定位焊料环(5)内边沿一周或外边沿一周上均匀设有多个向下直角折弯与陶瓷腔体(1)的内壁Ⅰ(101)或外壁Ⅰ(102)对应紧密贴合对陶瓷腔体(1)进行定位的下卡爪式定位触脚(501)，并且所述自定位焊料环(5)内边沿一周或外边沿一周上还均匀设有多个向上直角折弯与封接环(4)的竖直部(401)的内壁Ⅱ(403)或外壁Ⅱ(404)对应紧密贴合对封接环(4)进行定位的上卡爪式定位触脚(502)。
2.根据权利要求1所述的利用焊料定位的高压直流继电器封接部件，其特征在于：所述自定位焊料环(5)的环体厚度为0.1～0.15mm，所述下卡爪式定位触脚(501)和上卡爪式定位触脚(502)均是在自定位焊料环(5)上通过切割定模折弯工艺形成的宽度为1～1.5mm的卡爪式折弯结构。
3.根据权利要求1或2所述的利用焊料定位的高压直流继电器封接部件，其特征在于：所述自定位焊料环(5)采用银铜合金焊料，所述陶瓷腔体(1)采用95氧化铝陶瓷腔体，所述封接环(4)为可伐合金材料。
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