[实用新型]单体双路平衡式滤波器及射频前端电路

说明书

本实用新型公开了一种单体双路平衡式滤波器及射频前端电路，所述滤波器包括至少两层由下而上堆叠的印制电路板，每层印制电路板包括上金属层、介质板、下金属层和多个过孔，上金属层和下金属层分别设置在介质板的顶面和底面，多个过孔围成一个基片集成波导谐振腔；相邻的两层印制电路板中的基片集成波导谐振腔耦合在一起；最上层印制电路板的上金属层和最下层印制电路板的下金属层均设置有四条插入基片集成波导谐振腔的微带馈电线，且每条微带馈电线的末端设置有端口，每两条中心对称的微带馈电线的端口构成一对平衡式端口。本实用新型在一个滤波器中实现两路平衡式滤波器，减小了电路大小，并且能够实现两路平衡式滤波器之间的良好隔离。

技术领域

本实用新型涉及一种滤波器，尤其是一种单体双路平衡式滤波器及射频前端电路，属于无线通信技术领域。

背景技术

随着无线通信技术的快速发展，高性能微波器件具有大量需求，滤波器是无线系统射频前端电路的重要组成器件，而平衡式电路对于干扰有高免疫。因此，集成了滤波器和平衡式电路的平衡式滤波器被大量研究。

由于价格低和结构相对简单，印制电路板微带结构被大量用于平衡式滤波器设计；另外，低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic，简称LTCC)技术也被广泛使用，由于低温共烧陶瓷的多层结构，电路的大小可以大幅减小。但是，印制电路板 (PrintedCircuit Board，简称PCB)微带结构和低温共烧陶瓷存在Q值和功率容限低的缺点，无法被用于窄带的应用，否则所设计的平衡式滤波器的损耗会太大。由于高 Q值的优点，介质谐振器被用来设计窄带平衡式滤波器，但其存在大小大，重量大，成本高的缺点。除了印制电路板、低温共烧陶瓷和介质谐振器(Dielectric Resonator，简称DR)技术，基片集成波导(Substrate Integrated Waveguide，简称SIW)因为其低成本高集成和相对较高的Q值也被广泛使用于微波器件设计中，包括滤波器、功分器、交叉和耦合器等。

而目前对于基于基片集成波导的平衡式滤波器体积的减小主要是对单一平衡式滤波器进行小型化设计，基于基片集成波导的单体双路平衡式滤波器还没有相关记载。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决上述现有技术的缺陷，提供了一种单体双路平衡式滤波器，该滤波器可以实现两路平衡式滤波器，减小了电路大小，并且能够实现两路平衡式滤波器之间的良好隔离。

本实用新型的另一目的在于提供一种包含上述滤波器的射频前端电路。

本实用新型的目的可以通过采取如下技术方案达到：

一种单体双路平衡式滤波器，包括至少两层由下而上堆叠的印制电路板，每层印制电路板包括上金属层、介质板、下金属层和多个过孔，所述上金属层和下金属层分别设置在介质板的顶面和底面，所述多个过孔围成一个基片集成波导谐振腔；相邻的两层印制电路板中的基片集成波导谐振腔耦合在一起；

最上层印制电路板的上金属层和最下层印制电路板的下金属层均设置有四条插入基片集成波导谐振腔的微带馈电线，且每条微带馈电线的末端设置有端口，每两条中心对称的微带馈电线的端口构成一对平衡式端口。

进一步的，所述相邻的两层印制电路板中，上层印制电路板的下金属层与下层印制电路板的上金属层相接触，且上层印制电路板的下金属层和下层印制电路板的上金属层均设置有耦合开槽。

进一步的，所述相邻的两层印制电路板中，上层印制电路板的耦合开槽和下层印制电路板的耦合开槽均为四个，且形状和大小相同；上层印制电路板的四个耦合开槽关于其下金属层的中心点对称；下层印制电路板的四个耦合开槽关于其上金属层的中心点对称。

进一步的，所述最上层印制电路板中，任意两条相邻的微带馈电线与上金属层中心点的连线呈90度夹角；

所述最下层印制电路板中，任意两条相邻的微带馈电线与下金属层中心点的连线呈90度夹角；