[实用新型]一种层叠式封装结构

权利要求书

1.一种层叠式封装结构，包括基板本体（1），其特征在于：所述基板本体（1）的表面设置有第一韧性层（2），所述第一韧性层（2）远离基板本体（1）的一侧设置有第二韧性层（3），所述第二韧性层（3）远离第一韧性层（2）的一侧设置有缓冲层（4），所述缓冲层（4）远离第二韧性层（3）的一侧设置有干燥层（5），所述干燥层（5）远离缓冲层（4）的一侧粘合连接有改性层（6），所述改性层（6）远离干燥层（5）的一侧粘合连接有封装层（7）。

2.根据权利要求1所述的一种层叠式封装结构，其特征在于：所述第一韧性层（2）包括石墨烯层（21），所述石墨烯层（21）与基板本体（1）的表面粘合连接，所述石墨烯层（21）的表面设置有氧化石墨烯层（22）。

3.根据权利要求2所述的一种层叠式封装结构，其特征在于：所述第二韧性层（3）包括无机层（31），所述无机层（31）与氧化石墨烯层（22）的表面粘合连接，所述无机层（31）的表面设置有有机层（32），所述有机层（32）与缓冲层（4）的底部粘合连接。

4.根据权利要求2所述的一种层叠式封装结构，其特征在于：所述石墨烯层（21）的厚度不大于60nm，所述氧化石墨烯层（22）的厚度不大于500nm，所述石墨烯层（21）和氧化石墨烯层（22）之间的内侧采用相互配合的细小凹凸结构。

5.根据权利要求3所述的一种层叠式封装结构，其特征在于：所述无机层（31）的材料可以为氮化硅、氧化硅或氧化铝中的任意一种，所述无机层（31）和有机层（32）之间嵌合。

6.根据权利要求1所述的一种层叠式封装结构，其特征在于：所述缓冲层（4）的表面开设有应力缓冲孔，所述干燥层（5）的材料为吸水性树脂或透明水凝胶。

7.根据权利要求1所述的一种层叠式封装结构，其特征在于：所述改性层（6）的材料为六甲基二硅胺烷，所述封装层（7）的材料为丙烯酸树脂或环氧树脂。