[实用新型]半导体功率器件、印刷电路板和电源有效
| 申请号： | 201920555270.7 | 申请日： | 2019-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN209461439U | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 朱建新;依志强 | 申请（专利权）人： | 吉林华微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H05K1/18 |
| 代理公司： | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人： | 王献茹 |
| 地址： | 132013 吉*** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体功率器件 印刷电路板 管脚 塑封外壳 本实用新型 电源 基板 电气元件 第一端 位置处 侧边 固接 悬空 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体功率器件，其特征在于，所述半导体功率器件包括塑封外壳和多个管脚；
多个所述管脚的第一端均与所述塑封外壳连接，多个所述管脚的第二端均悬空；
所述塑封外壳的侧边上位于相邻两个所述管脚之间的位置处设置有凹槽。
2.根据权利要求1所述的半导体功率器件，其特征在于，所述凹槽为弧形。
3.根据权利要求2所述的半导体功率器件，其特征在于，所述凹槽为半圆形。
4.根据权利要求3所述的半导体功率器件，其特征在于，所述凹槽的直径小于相邻两个所述管脚之间的直线距离。
5.根据权利要求4所述的半导体功率器件，其特征在于，所述塑封外壳的侧边上与所述凹槽连接的位置处为弧形。
6.根据权利要求1所述的半导体功率器件，其特征在于，所述塑封外壳的侧边上相邻两个所述管脚之间的所述凹槽为多个，多个所述凹槽依次连接。
7.根据权利要求6所述的半导体功率器件，其特征在于，多个所述凹槽均为弧形。
8.根据权利要求1-7任一项所述的半导体功率器件，其特征在于，所述凹槽上覆盖有防尘层。
9.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板包括基板和权利要求1-8任一项所述的半导体功率器件，所述半导体功率器件固接在所述基板上。
10.一种电源，其特征在于，所述电源包括权利要求1～8任意一项所述的半导体功率器件或权利要求9所述的印刷电路板。
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