[实用新型]一种硅晶片机械抓手有效
申请号: | 201920555414.9 | 申请日: | 2019-04-23 |
公开(公告)号: | CN209737640U | 公开(公告)日: | 2019-12-06 |
发明(设计)人: | 江帆;周杰;史强大 | 申请(专利权)人: | 浙江金麦特自动化系统有限公司 |
主分类号: | B25J15/06 | 分类号: | B25J15/06 |
代理公司: | 11246 北京众合诚成知识产权代理有限公司 | 代理人: | 韩燕燕<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
地址: | 313100 浙江省湖*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 硅晶片 机械臂组件 缓冲液体 释放 视觉识别机构 水槽 机械臂机构 机械抓手 机械手 本实用新型 易碎 活动端部 倾斜组件 真空吸盘 触碰 硅晶 铰接 液面 盛装 | ||
本实用新型提供了一种硅晶片机械抓手,其包括机械臂机构、机械手与视觉识别机构,机械臂机构包括相互铰接的第一机械臂组件与第二机械臂组件,机械手与视觉识别机构均安装于第二机械臂组件的活动端部,其利用真空吸盘吸取硅晶片进行转移后,在释放硅晶片时,利用盛装有缓冲液体的水槽盛接硅晶片,同时,通过设置在硅晶片机械抓手上的倾斜组件,使硅晶片释放时,与液面成一个倾角释放,使硅晶片斜着插入缓冲液体内,较水平的落入缓冲液体内,避免了硅晶片与水槽臂碰撞,解决硅晶片释放时刚性触碰易碎的技术问题。
技术领域
本实用新型涉及硅晶片自动加工技术领域,具体为一种硅晶片机械抓手。
背景技术
随着科学技术的不断发展,太阳能硅晶片等薄脆晶片材料的应用范围不断扩大,由于晶片材料本身很脆,加之在加工后晶片的厚度很薄,晶片在切割、边缘打磨、研磨、蚀刻、抛光、清洗等生产制造过程中的上下料非常困难,并很容易破损。如果方法不当,加工后的纳米级表面也很容易被破坏。因此,安全、可靠、高效的拾取系统具有重要的作用。
目前脆薄晶片的抓取方式,多采用气体真空吸盘拾取的方式,这种方式存在真空吸盘抓取硅晶片后,在释放的过程中,导致硅晶片落料硬性触碰发生破碎的问题。
中国实用新型申请号为CN201110380003.9的中国专利公开了一种压电超声振动吸附拾取器,包括一内部设有振动腔和振动盘的振动腔体,振动盘上粘接有压电陶瓷片,振动腔体的前端设有与振动腔连通的拾取吸盘,拾取吸盘的后端连通有吸气阀和排气阀,拾取吸盘的前端设有与吸气阀相连通的一个或多个小型弹性空腔。振动腔体与吸气阀、排气阀、振动盘构成封闭的振动腔,振动盘在电源驱动下振动,使得振动腔的体积变化,密闭振动腔内的空气被排入大气,吸盘内形成了负压,从而完成拾取工作。
虽然,上述专利仅实现了对易碎硅晶片高效抓取,但其并解决硅晶片释放时刚性触碰易碎的技术问题。
实用新型内容
针对以上问题,本实用新型提供了一种硅晶片机械抓手,其利用真空吸盘吸取硅晶片进行转移后,在释放硅晶片时,利用盛装有缓冲液体的水槽盛接硅晶片,同时,通过设置在硅晶片机械抓手上的倾斜组件,使硅晶片释放时,与液面成一个倾角释放,使硅晶片斜着插入缓冲液体内,较水平的落入缓冲液体内,避免了硅晶片与水槽臂碰撞,解决硅晶片释放时刚性触碰易碎的技术问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种硅晶片机械抓手,包括:
机械臂机构,所述机械臂机构包括相互铰接的第一机械臂组件与第二机械臂组件,相对于所述第一机械臂组件与所述第二机械臂组件铰接的一端,该第一机械臂组件绕其另一端水平旋转设置,所述第二机械臂组件绕其与所述第一机械臂组件铰接的一端水平旋转设置;
机械手,所述机械手安装于所述第二机械臂组件水平旋转的一端,其所述第二机械臂组件同步旋转摆动,且其包括升降驱动件、吸附组件与倾斜组件,所述升降驱动件竖直安装于所述第二机械臂组件上,所述吸附组件与所述倾斜组件均安装于所述升降驱动件下方的安装连接板上,且所述吸附组件与所述倾斜组件分设于所述安装连接板长度方向的两端;以及
视觉识别机构,所述视觉识别机构安装于所述第二机械臂组件水平旋转的一端,其随所述第二机械臂组件同步旋转摆动。
作为改进,第一机械臂组件包括:
第一旋转驱动件;
第一机械臂,所述第一机械臂安装于所述第一旋转驱动件的旋转端,其由该第一旋转驱动件驱动旋转,且其旋转端部与所述第二机械臂组件铰接。
作为改进,所述第二机械臂组件包括:
第二机械臂,所述第二机械臂一端与所述第一机械臂组件铰接,其另一端水平旋转摆动,且该水平旋转摆动的一端上安装有所述机械手;以及
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