[实用新型]一种具有便于散热结构的手机主板有效
| 申请号： | 201920555731.0 | 申请日： | 2019-04-22 |
| 公开（公告）号： | CN209982817U | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | 古利波 | 申请（专利权）人： | 湖北亚创电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 44439 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 何兵;饶盛添 |
| 地址： | 441000 湖北省襄*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 配装 手机主板 石墨片 底架 强筋 网架 连接卡齿 本实用新型 安装固定 电元器件 经济实用 两端固定 散热结构 使用寿命 运行过程 连接条 前表面 散热 处理器 两组 老化 传递 | ||
1.一种具有便于散热结构的手机主板，包括电路板(2)、配装底架(5)和强筋网架(11)，其特征在于：所述电路板(2)前表面一端固定有处理器(3)，所述电路板(2)的两端固定有连接条(1)，所述配装底架(5)安装固定在所述电路板(2)的下方，所述配装底架(5)与所述电路板(2)的连接处固定有下石墨片(8)，所述电路板(2)远离所述下石墨片(8)的一侧固定有上石墨片(7)，所述强筋网架(11)安装固定在所述电路板(2)内部，所述连接条(1)的底端固定有连接卡齿(10)。
2.根据权利要求1所述的一种具有便于散热结构的手机主板，其特征在于：所述处理器(3)的一侧固定有卡槽(4)，且卡槽(4)与所述电路板(2)焊接固定。
3.根据权利要求1所述的一种具有便于散热结构的手机主板，其特征在于：所述下石墨片(8)的内部固定有散热条(9)，且贯穿所述配装底架(5)。
4.根据权利要求1所述的一种具有便于散热结构的手机主板，其特征在于：所述上石墨片(7)的左右两端固定有连接杆(6)，且连接杆(6)与所述电路板(2)啮合固定。
5.根据权利要求1所述的一种具有便于散热结构的手机主板，其特征在于：所述电路板(2)的前表面固定有防腐蚀涂层(12)，且防腐蚀涂层(12)为UV三防漆构件。
6.根据权利要求1所述的一种具有便于散热结构的手机主板，其特征在于：所述连接卡齿(10)共固定有三组，且三组所述连接卡齿(10)分别配装在所述连接条(1)的一端。
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