[实用新型]一种具有便于散热结构的手机主板有效
申请号: | 201920555731.0 | 申请日: | 2019-04-22 |
公开(公告)号: | CN209982817U | 公开(公告)日: | 2020-01-21 |
发明(设计)人: | 古利波 | 申请(专利权)人: | 湖北亚创电子科技有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 44439 深圳市道勤知酷知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 何兵;饶盛添 |
地址: | 441000 湖北省襄*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 配装 手机主板 石墨片 底架 强筋 网架 连接卡齿 本实用新型 安装固定 电元器件 经济实用 两端固定 散热结构 使用寿命 运行过程 连接条 前表面 散热 处理器 两组 老化 传递 | ||
1.一种具有便于散热结构的手机主板,包括电路板(2)、配装底架(5)和强筋网架(11),其特征在于:所述电路板(2)前表面一端固定有处理器(3),所述电路板(2)的两端固定有连接条(1),所述配装底架(5)安装固定在所述电路板(2)的下方,所述配装底架(5)与所述电路板(2)的连接处固定有下石墨片(8),所述电路板(2)远离所述下石墨片(8)的一侧固定有上石墨片(7),所述强筋网架(11)安装固定在所述电路板(2)内部,所述连接条(1)的底端固定有连接卡齿(10)。
2.根据权利要求1所述的一种具有便于散热结构的手机主板,其特征在于:所述处理器(3)的一侧固定有卡槽(4),且卡槽(4)与所述电路板(2)焊接固定。
3.根据权利要求1所述的一种具有便于散热结构的手机主板,其特征在于:所述下石墨片(8)的内部固定有散热条(9),且贯穿所述配装底架(5)。
4.根据权利要求1所述的一种具有便于散热结构的手机主板,其特征在于:所述上石墨片(7)的左右两端固定有连接杆(6),且连接杆(6)与所述电路板(2)啮合固定。
5.根据权利要求1所述的一种具有便于散热结构的手机主板,其特征在于:所述电路板(2)的前表面固定有防腐蚀涂层(12),且防腐蚀涂层(12)为UV三防漆构件。
6.根据权利要求1所述的一种具有便于散热结构的手机主板,其特征在于:所述连接卡齿(10)共固定有三组,且三组所述连接卡齿(10)分别配装在所述连接条(1)的一端。
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