[实用新型]电路板散热装置及无人机

说明书

本实用新型涉及散热技术领域，提供一种电路板散热装置，包括电路板本体，还包括：核心模块，设置于电路板本体上；导热装置包括设于核心模块顶部的导热支架及导热硅脂，导热支架与核心模块之间设有缝隙，导热硅脂设于缝隙内；散热装置包括风扇及散热片，风扇设于导热支架的顶部，风扇的出风口设于风扇的侧面，散热片连接导热支架且位于风扇的出风口处。本实用新型还提供一种无人机，包括电路板散热装置。通过在核心模块上设有导热支架、风扇、导热硅脂及散热片，确保核心模块上的热量能够传导至散热片上，导热效率提高，通过风扇的侧吹的方式对散热片散热，提高核心模块热量的散发效率，稳定核心模块的温度，提高电路板的核心模块的使用性能。

技术领域

本实用新型涉及散热技术领域，尤其提供一种电路板散热装置及无人机。

背景技术

电路板作为电子设备的控制装置，在工作中通常会产生热量，这部分热量如果不及时处理，则会导致电路板工作效率的下降，如果热量过大甚至会损坏电路板，因此对电路板进行散热处理是非常重要。现有技术中通常采用风扇形成气流的方式将热量散出。

然而，在无人机技术领域中，飞机端和地面遥控端需传输的数据链非常大，因此对遥控中的线路板上核心板的芯片的性能要求极高，当传输数据量极大时，核心板上的芯片产生的热量也非常大，而仅通过风扇的作用并不能很好地将热量全部散开，此时，核心板则因为热量过大而导致性能效率下降从而影响无人机的正常应用。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种电路板散热装置及无人机，旨在解决现有技术中，遥控的电路板因产生较大热量导致电路板的核心模块性能下降从而影响无人机的应用的技术问题。

为解决上述问题，本实用新型实施例提供了一种电路板散热装置，包括电路板本体，还包括：

核心模块，设置于所述电路板本体上；

导热装置，包括设于所述核心模块顶部的导热支架及导热硅脂，所述导热支架与所述核心模块之间设有缝隙，所述导热硅脂设于所述缝隙内；

散热装置，包括固定于所述导热支架的风扇及散热片，所述风扇设于所述导热支架的顶部，所述风扇的出风口设于所述风扇的侧面，所述散热片连接所述导热支架且位于所述风扇的所述出风口处。

进一步地，所述导热支架上设有用于传导所述核心模块的热量的紫铜，所述导热硅脂设于所述紫铜及所述核心模块之间。

进一步地，所述散热片与所述导热支架焊接固定，且所述散热片设置为由至少两铜片组合而成的组合体。

进一步地，所述铜片的厚度设置为0.3mm。

进一步地，所述散热片设于所述核心模块的外侧且固定于所述导热支架的一端上。

进一步地，所述风扇内设风道，所述出风口为所述风道的出风口，所述风扇的侧面与所述散热片之间设有凹槽，所述凹槽分别连通所述出风口及所述散热片，所述风道的进风口设置于所述风扇的顶部。

进一步地，所述散热片顶端固定有密封纸，且所述密封纸同时固定于所述风扇一侧的顶端，用于密封所述凹槽。

进一步地，所述风扇底部与所述导热支架之间固定有泡棉，用于密封所述风道的进风口的底部。

进一步地，所述风扇周向凸设有安装孔，所述导热支架顶部对应设有安装柱，所述安装孔与所述安装柱通过紧固件固定。

本实用新型提供的电路板散热装置的有益效果在于：与现有技术相比，本实用新型在电路板本体上的核心模块顶部依次设有导热支架及风扇，且核心模块与导热支架之间的缝隙还设有导热硅脂，确保核心模块上的热量能够传导至导热支架上，导热效率提高，导热支架上固定有设于风扇的出风口一侧的散热片，通过风扇的侧吹的方式对散热片实现散热，加强核心模块的热量的散发强度及散热效率，稳定核心模块的温度，以提高电路板的核心模块的使用性能。