[实用新型]一种多片装晶圆剥离花篮

说明书

本实用新型公开了一种多片装晶圆剥离花篮，涉及晶圆作业技术领域，包括置于超声槽内的花篮下托盘；所述花篮下托盘是承载晶圆的圆柱形体；花篮下托盘上下端面贯通有多个与晶圆尺寸匹配的卡槽；所述卡槽沿花篮下托盘的周向均匀设置；卡槽内沿径向设有镂空的晶圆承载体；晶圆待剥离的一面与晶圆承载体贴合。还包括可拆卸的与所述花篮下托盘扣合的花篮上盖；在所述花篮下托盘的上端面设有多爪弹片；所述多爪弹片为圆形薄片，多爪弹片包括实心的圆片及设在圆片周围的条状挡片；所述挡片与所述卡槽的数量和位置对应。该剥离花篮不仅结构简单合理、剥离后晶圆表面清洁、剥离时晶圆不易滑落，而且剥离花篮在不同溶液间的转换很方便。

技术领域

本实用新型涉及晶圆作业技术领域，特别地，涉及到一种多片装晶圆剥离花篮。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在晶圆上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品。对于晶圆的制造方法，大致而言，包括如下工序：粘接工序、切片工序、粗清洗及剥离工序、晶圆切割工序、清洗工序、以及检查工序。

晶圆的清洗及剥离多在超声槽中进行，中国专利CN201520943732.4公开了一种2英寸芯片光刻胶剥离用花篮，包括花篮本体、卡槽单元和支架单元，其特征是，花篮本体上设置有卡槽单元，每个卡槽单元设置有两个沟槽，两个沟槽之间设置有将其隔开的挡板；花篮本体的底部设置有支撑柱；花篮本体上设置有支架单元。

目前在上述专利及其他常见的剥离工序中，晶圆被剥离面朝上设置浸泡在溶液中，剥离过程中随光刻胶剥离下来的污物会反落回晶圆表面，造成晶圆表面甚至图形区域玷污；此外在超声振动的作用下，晶圆可能滑落造成表面划伤及图形的破坏；再者固定晶圆的卡槽与晶圆接触的区域可能存在溶液与光刻胶之间不能充分接触、溶解的情况；晶圆在不同剥离溶液之间的转换也不是很方便。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术中存在的上述技术问题，提供了一种多片装晶圆剥离花篮。该剥离花篮不仅结构简单合理、剥离后晶圆表面清洁、剥离时晶圆不易滑落，而且剥离花篮在不同溶液间的转换很方便。

本实用新型为解决公知技术中存在的技术问题所采取的技术方案是：

一种多片装晶圆剥离花篮，包括置于超声槽内的花篮下托盘；所述花篮下托盘是承载晶圆的圆柱形体；花篮下托盘上下端面贯通有多个与晶圆尺寸匹配的卡槽；所述卡槽沿花篮下托盘的周向均匀设置；卡槽内沿径向设有镂空的晶圆承载体；晶圆待剥离的一面与晶圆承载体贴合。

进一步，所述晶圆承载体为十字架体。

进一步，还包括花篮支架；所述花篮支架与花篮下托盘底端固定为一体。

进一步，所述花篮支架为4个。

进一步，还包括可拆卸的与所述花篮下托盘扣合的花篮上盖，所述花篮下托盘与所述花篮上盖的大小和形状匹配。

进一步，在花篮下托盘的周向设有一圈可拆卸的筒形围挡，所述花篮上盖同轴的设在所述围挡内；所述围挡的上端设有防止花篮上盖脱出的环状卡条；花篮上盖的顶端固定有竖直的提手。

进一步，所述围挡的底部与所述花篮下托盘的外周螺纹连接。

进一步，在所述花篮下托盘的上端面设有多爪弹片；所述多爪弹片为圆形薄片，多爪弹片包括设在花篮下托盘中心的圆片及设在圆片周围的条状挡片；所述挡片与所述卡槽的数量和位置对应。

更进一步，所述花篮下托盘上最多可容纳25个2寸以下的晶圆。

本实用新型具有的优点和积极效果是：