[实用新型]线缆连接器有效
申请号: | 201920565749.9 | 申请日: | 2019-04-23 |
公开(公告)号: | CN209860273U | 公开(公告)日: | 2019-12-27 |
发明(设计)人: | 龚星;康营营;杨忠祥 | 申请(专利权)人: | 番禺得意精密电子工业有限公司 |
主分类号: | H01R13/648 | 分类号: | H01R13/648;H01R13/66;H01R13/02;H01R12/53;H01B11/00;H01B7/08;H01B7/17;H05K1/11 |
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地址: | 511458 广东省广州市南*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 金属屏蔽层 高速信号线 焊接 高速信号 接地焊盘 包覆 焊盘 绝缘层 电路板 焊接区域 接触区域 信号导体 接地线 本实用新型 对接连接器 线缆连接器 焊线工序 接地效果 外部 良率 外围 | ||
本实用新型公开了一种线缆连接器,包括电路板及多对高速信号线,电路板包括用以与对接连接器对接的接触区域及位于接触区域后方的焊接区域,焊接区域设有多对高速信号焊盘及位于高速信号焊盘后方的至少一接地焊盘,每一高速信号线包括焊接于高速信号焊盘的一信号导体及包覆于信号导体外围的一第一绝缘层,相邻两根高速信号线之间未设置接地线,每对高速信号线的第一绝缘层的外部共同包覆有一第一金属屏蔽层及包覆于每一金属屏蔽层外部的一第二金属屏蔽层,每一第一金属屏蔽层或每一第二金属屏蔽层与接地焊盘焊接,利用第一金属屏蔽层或第二金属屏蔽层代替接地线与接地焊盘焊接,实现接地效果,能够简化焊线工序和提高焊接良率。
【技术领域】
本实用新型涉及一种线缆连接器,尤其是指一种具有高速信号线的线缆连接器。
【背景技术】
现有的一种常用的线缆连接器结构,通常包括电路板及焊接在电路板上的多根导线,多根导线包括多对高速信号线和多根接地线,且在电路板的排布方式通常为每一对信号线的两侧分别有一根接地线,每一对信号线对应焊接在电路板的每一对信号垫上,每相邻两根接地线焊接在电路板的同一接地垫上,多对信号垫和多个接地垫均排列于同一排从而使得电路板的线路排布紧凑,然而,由于这样的排布方式使得导线在电路板上排布密集,使导线的整体尺寸较小,从而增加制作导线的难度,并且在实际焊线过程中,通常需要将相邻的两根接地线捏合起来焊接在同一个接地垫,由于所述接地垫的宽度有限,从而增加焊接接地线的难度,并且容易发生空焊或者接地线与邻近的信号线粘连接而发生信号短路的问题,同时焊接多对信号线和多根接地线使得焊接工序复杂,无法满足自动化生产的要求。
因此,有必要设计一种新的线缆连接器以克服上述问题。
【实用新型内容】
针对背景技术所面临的问题,本实用新型的目的在于提供一种能够简化焊接工序,提升焊接良率,保证良好的屏蔽效果的线缆连接器。
为实现上述目的,本实用新型采用以下技术方案:一种线缆连接器,其特征在于,包括:一电路板,包括接触区域及位于所述接触区域后方的焊接区域,所述接触区域设有沿横向方向排列成一排的多对高速信号接触垫和多个接地接触垫,多对所述高速信号接触垫和多个所述接地接触垫用以与一对接连接器对接,所述焊接区域设有多对高速信号焊盘及位于所述高速信号焊盘后方的至少一接地焊盘,所述高速信号焊盘与所述接地焊盘处于同一水平面;一线缆,包括多对高速信号线,每一所述高速信号线包括一信号导体及包覆于所述信号导体外围的一第一绝缘层,每一所述信号导体对应焊接于每一所述高速信号焊盘,相邻两根所述高速信号线之间未设置接地线,每对所述高速信号线的所述第一绝缘层的外部共同包覆有一第一金属屏蔽层,每一所述金属屏蔽层的外部包覆有一第二金属屏蔽层,每一所述第一金属屏蔽层或每一所述第二金属屏蔽层与所述接地焊盘焊接。
进一步,多对所述高速信号线沿横向方向排列成一排,多对所述高速信号焊盘沿横向方向排列成一排,每一对所述高速信号焊盘的两侧均未设置所述接地焊盘。
进一步,每一所述第二金属屏蔽层的内表面与所述第一金属屏蔽层电性接触,每一所述第二金属屏蔽层具有一焊接段焊接于所述接地焊盘,每一所述第二金属屏蔽层除所述焊接段以外的部分设有一绝缘麦拉层。
进一步,所述接地焊盘与所述高速信号焊盘沿前后方向的投影重叠。
进一步,所述焊接区域还设有多个低速信号焊盘,所述线缆还包括多根低速信号线,每一所述低速信号线对应焊接于每一所述低速信号焊盘,多根所述低速信号线与多对所述高速信号线沿横向方向排列成一排,多个所述低速信号焊盘和多对所述高速信号焊盘沿横向方向排列成一排,多个所述低速信号焊盘排列在一起且位于所述高速信号焊盘的同一侧。
进一步,相邻两对所述高速信号焊盘之间的宽度大于相邻两个所述低速信号焊盘之间的宽度。
进一步,所述低速信号焊盘与所述接地焊盘沿前后方向错位设置。
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