[实用新型]一种网孔式超声波雾化片有效
申请号: | 201920566535.3 | 申请日: | 2019-04-24 |
公开(公告)号: | CN210411329U | 公开(公告)日: | 2020-04-28 |
发明(设计)人: | 郑瑶;苏秋红 | 申请(专利权)人: | 深圳市尚进电子科技有限公司 |
主分类号: | B05B17/06 | 分类号: | B05B17/06;B32B15/20;B32B15/08;B32B27/28;B32B3/24;B32B37/14;B32B38/04;B32B38/14;B32B38/18 |
代理公司: | 合肥律众知识产权代理有限公司 34147 | 代理人: | 白凯园 |
地址: | 518104 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 网孔 超声波 雾化 | ||
1.一种网孔式超声波雾化片,其特征在于:包括上FPC材料PCB板(1)和下FPC材料PCB板(2),所述上FPC材料PCB板(1)包括第一PI薄膜(11)、第一铜箔(12)和上PI薄膜(13),所述下FPC材料PCB板(2)包括第二PI薄膜(21)、第二铜箔(22)和下PI薄膜(23),所述第一铜箔(12)和第二铜箔(22)之间连接有环形压电陶瓷(3),所述环形压电陶瓷(3)的上下表面均设有无铅锡膏(31),所述环形压电陶瓷(3)通过无铅锡膏(31)与第一铜箔(12)和第二铜箔(22)焊接,所述第二PI薄膜(21)的中心位置设有弧形过度面(24),所述弧形过度面(24)设有微米级小孔(4),所述微米级小孔(4)的为圆锥形台结构。
2.根据权利要求1所述的一种网孔式超声波雾化片,其特征在于:所述上PI薄膜(13)和下PI薄膜(23)压合贴紧。
3.根据权利要求1所述的一种网孔式超声波雾化片,其特征在于:所述第二铜箔(22)的内径尺寸小于环形压电陶瓷(3)的内径尺寸,所述第二铜箔(22)连接有环形PI薄膜(5),所述环形PI薄膜(5)环形外径尺寸小于环形压电陶瓷(3)内径尺寸、大于弧形过度面(24)的直径。
4.根据权利要求1所述的一种网孔式超声波雾化片,其特征在于:所述微米级小孔(4)上部的直径尺寸为2μm~8μm、下部的直径尺寸为50μm~60μm。
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